近日,有哈佛教授发文警告拜登,持续封堵中国,最后反而导致美国在关键产业惨败,打压中国并不能挽救美国。如今的美国,正在逐渐变成第二个日本。
据相关媒体人6月28日透露,近期,哈佛大学教授格雷厄姆·艾利森与谷歌前CEO埃里克·施密特联合发文透露,在半导体芯片产业的竞争中,美国正在遭遇到历史性的失败,中国对美国打出了32:0的压倒性胜绩!
怎么回事呢?原来艾利森和施密特经过统计以后发现,从1990年到2020年,中国足足建造了32间半导体超级工厂,而美国却是一间也没有建造。对此,艾利森警告道,芯片产业的竞争,美国极有可能会被中国所击败。
在这里我们需要解释一下,其实,如果换在过去的全球局势中,美国不建造半导体工厂是很正常的,美国是世界上芯片设计技术最发达的国家,诸如英特尔、高通、苹果这些企业,都有非常强的芯片架构设计能力,在整个芯片生产供应链中,从事芯片设计的实际红利是最高的,美国仅凭芯片设计,就能够在整个芯片产业吸纳大部分的财富。美国在科技领域所占据的地位大多都是这样,掌握着最关键的技术服务能力,所以在供应链中,美国企业只要提供技术,然后由代工国家生产即可,美国既无需出人力,也无需出原料,就能依靠技术专利攫取大量财富,这就是科技霸权的真相。
如果说换在过去,经济全球化稳步发展的时期,美国不开厂,其实也足够美国盈利了。但是,随着中国科技产业的崛起,加上美国有心遏制中国发展,所以就必须与中国在芯片产业展开对抗。在这种情况下,美国就不能够把代工厂放在境外,因为境外的代工厂不仅美国能用,中国也能用,这不利于美国打压中国,唯一的办法,就是把代工厂转移到国内。
基于这一点,美国才意识到中国的发展目光之长远,原来中国早就意识到,经济全球化固然是好,但美国总有一天会对中国展开打压,到那时,中国必须依靠自己,所以中国从1990年开始建设超级芯片代工厂,截至2020年已经有了32家,据相关媒体人士透露,本年度第一季度半导体代工市场排名中,中芯国际等3家企业占世界市场总份额的10.2%,海外供应商从中国获得的芯片制造设备订单也激增了58%,美国不断地封锁打压反致中国连续两年成为全球第二大市场,可见中国的努力已经开始收获成绩,正在逐渐成为世界顶级芯片代工国,中国已经为应对美方的芯片产业封锁打好了基础,美国持续封锁只会让自己惨败。
反观美国自己,三十年来,没有任何突破,所以近年来美国政府已经采取行动,要求台积电必须在美建厂,还要求三星、台积电等著名半导体企业对美国提交机密数据,就是眼见在半导体芯片领域发展不过中国,就动了干脆明抢国际上知名芯片代工厂的打算,但是这样的行为直接后果就是进一步败坏美国的国际声誉,让全世界都看清了美国的流氓本质。
其实,随着中国在芯片代工领域逐渐崛起,美国再强抢他国代工厂并意图封堵中国已经没有多大意义了,根本打压不了中国是一回事,中国现在正在自研光刻机领域大踏步前行,美国继续强行打压中国,反而会破坏全球芯片产业的供应链,引发更为严重的“芯片荒”。
不过当然,就目前来讲,美国在芯片设计领域,依然占据技术优势,但是通过这次艾利森和施密特所指出的我们就能看出,中国的追赶速度太快了,甚至已经到了势不可挡的地步,继续打压中国只会让美国输的更惨,甚至有可能让美国变成第二个日本。
日本在半导体、汽车等领域曾经占据极高地位,但是从上世纪90年代开始,日本在这些领域的技术发展几乎全部下错注,再加上中美欧韩的强势追赶,如今日本在科技产业的领先地位正在逐渐丧失,仅仅只能在供应链的部分节点依然保持优势,可就这份蛋糕,也正逐渐被蚕食殆尽,虽然名义上依旧是世界第三经济体,仅次于美国和中国,但事实上从产业水平来讲,日本已经开始沦为中等发达国家,不要说中美,就连欧洲甚至韩国都开始逐渐甩开或者追上日本,而现在的美国,因为自己不断的倒行逆施之举,加上中国的强势追赶,正在逐渐走上日本的老路。
在这种情况下,美国除了对中国放手,拥抱经济全球化,与中国和睦相处,几乎没有别的选择,越打压中国,对美国的伤害也将越大。
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