黑芝麻智能单记章：一款大算力芯片从测试到量产，至少需要两年

6月27日-29日，2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在武汉举行。会议就"融合创新、绿色发展——打造中国汽车产业新生态"话题展开讨论。

受全球疫情、国际形势、原材料价格上涨和芯片短缺等多种因素影响，汽车供应链面临诸多挑战，产业链发展的区域化凸显。确保供应链韧性和安全可控，已成为当前汽车产业发展的关键。

就当前汽车供应链的本土化、区域化趋势，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，"在智能电动汽车领域，中国车企发展速度领先全球，安全、可靠的本土供应链体系是支撑中国自主品牌车企快速技术迭代的关键。"

从PC时代到手机时代，再到汽车时代，计算平台围绕着实际的场景需求而演进，芯片架构经历了巨大的创新。在智能汽车时代，自动驾驶芯片一般是集成了 AI计算、图像处理 GPU、音频处理 DSP、深度学习加速单元 NPU，信息安全和功能安全等功能的SoC 芯片系统。芯片功能更加综合，智能驾驶的技术演进需要大算力芯片支撑。

大算力车规芯片十分复杂，其架构所需的关键技术涉及到先进封装，大型异构，安全机制，核心IP，隔离技术，多芯片高速、低延时互联架构技术等，实现大算力车规芯片的量产是一个长期的过程。单记章相信，中国在这一次汽车革命浪潮中非常有希望成为全球的领导者。同时黑芝麻智能在为实现这个目标而努力。

他介绍，在本土化方面，黑芝麻智能研发了智能驾驶的核心芯片，并联合国内产业上下游供应商共同打造国产域控制器平台，希望未来可以实现100%全国产。同时，黑芝麻智能在当前主力产品A1000的基础上，今年年底将会推出新一代A2000芯片，此外，下一代A3000芯片也已经开始启动，按照规划，A3000芯片会采用5纳米制程、算力将超过1000T。

单记章指出，目前芯片技术还有很多亟需解决的问题，包括封装技术，隔离技术，多芯片之间的互联问题等。

当下，单芯片要做到上千T的算力，单个产品的良品率非常低，可能只有20%左右，采用更先进的 3D 的封装技术，也会面临更苛刻的高低温考验。同时，隔离技术也要同步进化。单记章认为，一款大算力芯片从测试到量产，至少需要两年左右的时间。