《全球半导体并购报告》即将重磅发布！——掌握全球动态，发掘并购机会

2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展的“风向标”的第六届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。届时，峰会将同期召开中国半导体投资联盟首次会员大会，并面向联盟会员发布投资分析报告——《全球半导体并购报告》。

当前，世界百年未有之大变局加速演进，新冠肺炎疫情影响广泛且深远。世界经济复苏面临严峻挑战，各国经济彼此依存，利益交融前所未有，迫切需要在开放中创造机遇，在合作中破解难题，经济全球化已成为不可逆转的时代潮流。

集微半导体峰会报名入口

我国始终坚持经济全球化，深度参与国际科技创新合作。自中国企业“走出去”政策提出以来，中国企业积极参与海外投资，对提升中国企业国际化水平、参与全球产业分工具有重大意义。然而，在全球政治环境动荡的背景下，随着中国企业的出口竞争力和国际竞争力不断提升，中国企业在走出去的过程中，面临着贸易保护和投资保护主义抬头、发达国家安全审查增多、对外投资整体合力不足、企业海外投资“大而不强”的风险和挑战。

特别是半导体产业，过去的十几年里，中国半导体企业积极探索海外并购，取得了巨大成绩。但是随着全球地缘政治、国际贸易环境发生变化，中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，中美在半导体产业摩擦加剧，整个半导体江湖波澜不断，其影响波及全球半导体产业链。

与挑战并存的，从来都是机遇！半导体产业的发展史就是一部并购史，历史的经验告诉我们，不管是欧美还是日韩，又或者是中国台湾地区，半导体产业的发展都经历过挑战，而行业巨头的诞生往往隐匿在这一次次的并购中。在这场企业并购的开疆扩土中，淘汰赛从未停止。无论是初创企业还是上市公司，赛道新秀还是行业龙头，只有在不断并购发展，并在竞争激烈的大环境中杀出重围才能成为最后的赢家。

然而在这场浩浩荡荡的全球并购大环境中，到底如何才能发掘到机会？中国企业走出去有哪些风险及红利？全球各地对半导体并购的监管政策如何？我国对“走出去”企业有哪些政策支持？在全球并购的过程中又会面临哪些具体问题？

面对这些诸多问题，爱集微为中国半导体投资联盟成员量身打造了《全球半导体并购报告》，每月一期，旨在助力联盟会员更好地掌握全球半导体并购趋势，洞察市场发展方向，解决企业在半导体并购中的实际问题，并能对未来决策起到关键的指引作用。

《全球半导体并购报告》致力于成为全球半导体行业最全面、最前沿、最详细、最权威的企业并购报告，首期报告主要分五部分：

第一部分 全球并购动态——“大浪淘沙”

报告从全球海量并购信息中，全面收集整理了各个国家和地区的半导体企业并购动态及交易进展，并跟踪了近年重大并购项目详细交易细节及政府审批情况，以便联盟会员掌握全球半导体并购趋势，发掘并购机会。

第二部分 监管与合规——“知己知彼”

报告深入解读了全球主要国家和地区的反垄断并购审查政策，并梳理了全球各地反垄断部门进行的半导体相关并购交易的审查动态，以便联盟会员了解全球反垄断政策，及时规避国际政策风险。

第三部分 中国半导体“走出去”——政策红利

报告系统归纳了全球各地对外商投资及并购相关的政策法规与注意事项，还专门收集了各省市商务厅“走出去公共服务平台”列示的与半导体相关的对外投资项目信息，用以精准有效地为走出去企业提供优质信息服务。

第四部分 海外上市公司——“他山之石”

报告详细梳理了当下国际半导体巨头的并购历程，重点介绍了芯片巨头近五年公布的大型收购案，以及海外证监会要求上市公司披露的一些有别于国内证监会要求披露的报告，以便联盟会员可以借鉴其成功经验，做大做强。

第五部分 专业文件——实操指南

报告总结了在海外并购的实际操作过程中可能遇到的各种纷繁复杂的具体问题，包括一些政策问题、法律文件、并购方式、交易合同等，并提供了相应的解决办法，为联盟会员在并购过程中答疑解惑。

在未来，投资联盟将持续发布更多重磅报告供联盟会员参阅。此外，还将继续发挥各成员在各领域的资本、人才、项目和市场资源，通过合作升级，助力中国半导体行业更上层楼。

申请联盟会员请咨询：13401132466（微信同）

划重点，这是只有联盟会员才能享受到的优质权益，我们期待并欢迎还未加盟的企业和投资机构加入中国半导体投资联盟！