ASML是光刻机市场的龙头企业,在高端光刻机市场占有过半的市场份额,而在最为旗舰的EUV光刻机上,目前ASML还没有对手。
EUV光刻机是制造先进工艺芯片的生产设备,在逻辑芯片、模拟芯片和存储芯片领域都有所应用。
从目前的情况来看,由于受到芯片结构性短缺等各个方面的影响,ASML的EUV光刻机在产能上不足。
所以我们就看到,三星李在镕第二次到访了ASML,目的就是为了得到EUV光刻机。
不过近日ASML方面却宣布了新的消息,ASML首次对外承认,其到2025年,EUV光刻机的生产将大于需求。
也就是说,EUV光刻机将供大于求,市场上将不再需要那么多的EUV光刻机,ASML需要找到解决EUV光刻机销路的办法。
对此外媒方面评价称终局已定,ASML需要作出向中企供货的决定了。
因为事情其实比ASML所预料的还要严重。
上文中我们提到,用到EUV光刻机的是三大芯片,但是并非必须是EUV光刻机。
例如在3D NAND闪存芯片上,国际上的大厂都将目光瞄准了EUV光刻机,但是我们国内厂商却找到了另外的路,使得国产3D NAND闪存芯片一举追上了一线大厂。
在DRAM内存芯片上,像三星、美光、SK海力士等,也都是将希望寄托在EUV光刻机上,然而我国的芯盟科技也开发了新的技术,绕开了对EUV光刻机的依赖。
要知道存储芯片的市场当量,比逻辑芯片还要大,所以如果存储芯片市场撕开了不需要EUV光刻机的口子,对ASML来说显然不是一个好消息。
而在其他类型的芯片上,目前市场也有新的解决方案,例如NIL技术就是如此,该技术不仅可以做到EUV光刻机支持的先进工艺,而且成本更低,耗电量也更少。
近日媒体就曝出,我国台湾省电费开始大涨,台积电为此要多支付40亿,而台积电每年要支付的电费已经超过300亿。
所以对于半导体企业来说,电费也是一个成本大户,所以这么来看,ASML的EUV光刻机其实存在着巨大的弱点。
只不过因为暂时没有竞争对手,这个弱点没有被关注,但以后也就不一定了。
当然,我们也在努力的研发EUV光刻机,在之前的文章中我们就已经指出,中科院方面已经针对EUV光刻机的各个方面,展开了面向全球的招聘。
由此可以看出,对EUV光刻机构成、细节、难点等都已经完成解构,下一步就是并行开发实行逐个的单点突破。
而且根据之前的媒体报道称,在光刻机关键的物镜方面,我们的国内供应商已经开始陆续进入设备导入阶段,距离量产也就只有一步之遥。
这意味着国产光刻机将会迎来一个破冰的局面。
以上这些因素,对于2025年的ASML来说都是不利的局面。
而ASML是在2019年才开始真正地实现商用量产交付,而到2025年也才量产交付6年。
因此对于ASML来说,还需要持续的出货,毕竟ASML研发EUV光刻机投入了400多亿资金。
而其下一代高NA EUV光刻机,目前来说其实情况也不乐观,据悉目前其只接到了6台的订单。
所以我们整体来看,也就是可以理解外媒所说的终局已定,ASML需要作出对中企出货的决定的原因,那么对此大家怎么看呢?欢迎评论区评论、点赞和转发。
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