说人话系列：锐龙5跟5800X3D解析(完)AMD永不止步的探索

上期说到，AMD的5800X3D系列，是堆了三层缓存的游戏特化系列，也是AMD对3D封装技术的探索，更是对三级缓存容量增加性能的探究，尽管5800X3D系列是半成品，但是在新游戏上面的强势，还是能看出，AMD在探讨低成本实现高性能芯片的办法。

5800X3D系列采用3D堆叠缓存设计，并没有用传统的在芯片上增加缓存的光刻办法，而是用3D封装法，在原有的32M三级缓存上面又堆叠了2层，实现了面积不变缓存翻三倍。最近，无论台积电还是英特尔还是GF，都在争夺先进封装工艺的研究。AMD的5800X3D系列就采用台积电的3D封装技术。

如果看过本人前几期说酷睿跟win11系统的多核那一篇的朋友，对AMD的多核调度是有印象的：基本上，锐龙123代都是根据每个核心的温度，在睿频状态内维持最高频率，单核心温度高即将降频时候，就把任务甩给下一个核心，轮流往返。5代也差不多，但是因为一个模块核心从4个翻倍到了8个，就稍微复杂些，但是原理还是一样。

那，多核切换跟缓存容量有什么关系嘛？

答案就是有，关系还很大。3D堆叠是节省了芯片面积，AMD不用专门开产线做新的芯片。还是在锐龙5000系的基础上多堆两层缓存就好，还是zen3的模块，一个模块8核心，被称为一个die。3D封装的结果是芯片成本没增加多少，但是功耗增加了。并且由于三层缓存，发热就大些。并且为了跟锐龙5000系能塞进一样的主板，散热不能改，芯片高度不能改，主板不能改，供电标准也不能动，这就制约了三层堆叠缓存的散热。(据说AMD把zen3的核心打磨削去了5%的顶以便于厚度不增。)还有供电方面的考虑，权衡再三的结果就是降频。

如果可知，因为各种各样复杂的原因，5800X3D的频率比5800X显著的低。普通任务上，5800X3D是比5800都要差一截的，缓存容量的提升并不能弥补频率的问题，收益≠缓存带来的性能进步。基本上，除了游戏，5800X3D系列比正常的5000系锐龙差5%到10%,而游戏性能增加5%到10%，这个三级缓存堆叠的收益，跟频率变化比起来，不是那么超值。况且成本不菲，台积电3D Fabric也没有那么便宜，只不过是相对芯片增大来说便宜。

结果就很明显了。堆缓存只有效提高游戏性能。如果新一代处理器全部用3D封装堆三倍缓存，随便分析下就清楚，几乎都是缺点：接近1.5倍的芯片成本不划算，更高的发热需要更好的散热设计，供电标准放宽不利于跟英特尔的TDP能耗竞争，然后是性能增加有限。

但是如果思路放开，既然都要大改散热标准了，为啥不直接超频呢？超频15%，任何性能都增加15%，如果芯片还能缩小的话，就算超频，功耗提升不明显，可以接受，成本反而降低了。这就是新的锐龙7000的思路。

锐龙7000的话，一方面走性价比路线。另一方面走APU路线，核显强弱就是看那个IO模块里集成的是RX6400呢，还是RX6500XT呢，甚至是快到RX6600规格都有概率。现在DDR5内存带宽接近GDDR5，核显受内存拖累的时代过去了。

由此可见，3D封装来实现多层缓存堆叠提高芯片性能，是AMD跟台积电在有限成本范围内的尝试。1是不影响AMD的模块化芯片设计，2是并没有显著提高成本，3是实践证明了这玩意儿对X86强计算处理器来说用处不大。AMD在2018年底就开始搞，折腾了几家封装厂，最后选择台积电，然并卵，今年拿出来的最终成品没有想象中的强大。

AMD的新7000系锐龙就走了简单粗暴的超频路线。成本降低，功耗不大幅度增加，频率极高，这很有效果。

个人见解，7000系新锐龙可能将是AMD未来芯片的最高频率了。随着更高密度芯片工艺的普及，频率越来越难提高，还会慢慢降低。有朝一日，可能我们会看到峰值频率不超过3GHZ的“强大”芯片，这个有趣的现象，随着时间来证明吧。

本系列6篇全部结束。下一步不知道是写苹果iPhone的发展史呢，还是写手机的进化历史呢，考虑考虑。