四川
6月23日下午，“创新金三角 智汇科技城”系列活动之“创新成果发布暨技术需求对接路演”举行。
清华大学、厦门大学等国内知名高校、中国工程物理研究院应用电子研究所、中国航发四川燃气涡轮研究院等科研院所，共发布了7项创新成果，涉及国防军工、生物医药、节能减排、无线通信、航空航天、芯片测试等领域。
其中，“微波同轴探针测试技术”的研发，打破了国外近40年的垄断。
据中国电子科技集团公司第九研究所副总工程师张芦介绍，半导体芯片在封装之前，必须经过探针测试，以检验半导体芯片的质量是否达到一定标准，从而消除不良产品、并提高芯片的可靠性。因此探针是半导体芯片测试的核心部件。
“近40年来，高频探针测试行业都是被国外的公司垄断，我们高频同轴探针测试技术的研发，对于解决半导体生态链的高端、高频测试给出了新途径，为我们中国芯的自主可控奠定了非常好的测试基础。”张芦说。
“创新成果发布路演”，是我市积极推动科技成果转移转化，赋能产业升级发展的重要举措。
除了创新成果发布，旨在打通技术需求向市场需求转化最后1公里的技术需求对接，也是此次活动的一大亮点。
四川东材科技集团股份有限公司、四川九洲光电科技股份有限公司等9家企业，发布了“英雄帖”——“关键核心技术攻关榜单”和“技术需求信息”。
“本次我们发表的是‘低损高功率法拉第转子表面镀膜技术’需求，目前这项技术是被国外所垄断的，这项技术对我们公司乃至对整个国家都非常重要。”西南应用磁学研究所工程师李俊说，此次会场聚集了国内知名高校和企业，相信这一技术需求会得到良好的回应。
绵阳广播电视台融媒体中心
记者：刘曾太
责编：牟廷蓉
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