中科飞测：国产先进制程工艺赢突破 半导体设备需求持续增长

6月16日，科创板上市委员会审议会议结果公告，深圳中科飞测科技股份有限公司发上会申请获通过。（以下简称“中科飞测”或“公司”），保荐机构和主承销商为国泰君安证券。本次发行股票数量8000.00万股，拟募集资金总额100,000.00万元。

中科飞测是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制 造产线。

公司是国内较早在检测和量测上取得突破的技术性企业，备受行业认可。公司先后承担多项市级、省级、国家级科技重大专项、重点研发计划等科研项目攻关，攻克了20-14nm无图形晶圆缺陷光学在线检测设备研发与产业化、20-14nm图形晶圆缺陷光学在线检测、表面膜结构三维光学测试仪、芯片封装缺陷在线视觉检测仪开发及应用示范、20-14nm晶圆高精度膜厚测量设备研发及产业化的重大难题。

公司以设备研发和测试平台研发为载体,长期致力于高端半导体质量控制设备的产业化。公司自主研发了深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术、晶圆正边背全维度检测技术、高深宽比结构的膜厚量测技术、高速目标定位和量测路径规划技术、光谱共聚焦多视角拼接三维重构技术、高速扫描和成像中的对准及补偿技术、高精度宽光谱椭偏聚焦技术等专利技术均实现产业化量产认证。截至2021年末，公司累计获得境内外授权专利224项，其中发明专利45项、实用新型专利178项，外观设计专利1项，软件著作权10项。

中科飞测采购的原材料主要包括运动与控制系统类、光学类、电气类、机械加工件、机械标准件、工具类等零部件。随着公司业务持续快速发展，采购规模总体呈现增长的态势。2019年至2021年，公司营业收入从5,598.37万元、23,758.77万元增至36,055.34万元；出货量从2019年的32台增至2021年的108台。

目前，中科飞测已与多家供应商建立了长期、稳定的合作关系。公司技术研发团队在光学检测技术上形成了深厚的积累，填补国内市场空白，并且直接与国外垄断厂商展开竞争格局。公司核心产品无图形晶圆缺陷检测设备S1型号工艺节点可以做到130nm或以上，最小灵敏度达到60nm；S2型号工艺节点可以做到2Xnm或以上，最小灵敏度达到23nm；图形晶圆缺陷检测设备B2型号最小灵敏度0.5m，支持三种彩色缺陷复查模式；三维形貌量测设备C2型号重复性精度做到0.1nm，支持自动数据采集和分析量测方式；经过对比，可与全球半导体头部制造商科磊半导体、创新科技、帕克公司，总体性能和关键性能参数相当。公司开拓了包括中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断，为公司提升市场份额奠定了坚实的基础。

公司创始人CHEN LU（陈鲁）先生，是中国科学技术大学少年班，物理学专业学士和美国布朗大学物理学专业博士生，2003年至2005年，担任Rudolph Technologies（现创新科技）系统科学家；2005年至2010年，担任科磊半导体资深科学家；2010年至2016年，任中科院微电子所研究员、博士生导师；拥有超过19年的半导体管理经验。

在国产替代、产业政策推动的背景下，未来中国集成电路产业保持较高的增长率；且随着国产化先进制程的突破，集成电路前道制程的工艺也更加复杂。以主流先进制程为例，28nm工艺节点有数百道工序，14nm及以下节点工艺骤增加至近千道工序，只有保证每一道工序的良品率都超过99.99%，最终的良品率方可超过95%。近乎“零缺陷”的严苛要求，贯穿检测和量测环节全过程.据悉，中国长城已研制5nm制程工艺设备，未来检测和量测设备的需求量将倍增。

中科飞测已有多台设备在28nm产线通过验收，另有对应1Xnm产线的型号十八型号设备正在研发中，对应2Xnm以下产线的型号十七型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单。目前公司产品已广泛应用于集成电路前道制程、先进封装等领域的知名企业。

中科飞测身处大热的半导体赛道，配备了豪华的股东阵容，已获得国家科技成果转化引导基金、知名私募基金、中国科学院、地方国资领衔的投资资金鼎力加持。

公司是国内半导体设备行业领军企业之一，公司的三维形貌量测设备和无图形晶圆缺陷检测设备分别在2020年和2021年获得中国集成电路创新联盟颁发的“IC 创新奖”技术创新奖。

林景/文