等离子刻蚀机表面改性技术用于IC封装及ICP刻蚀行业

等离子刻蚀机刻蚀ICP刻蚀工艺广泛应用于硅碳刻蚀领域；
化学反应煅烧碳碳复合材料（RB-SiC）作为一种新型非金属材料，具有高强度、比刚度、高热导率、小膨胀系数等特点，随着光学技术向大口径方向快速发展，光学器件向低损耗、轻量化方向发展，标准具有高分辨率、宽视场和高质量的表面形貌。
由于RB-SiC材料具有许多优异的性能，为材料的表面光学质量提出了一个更强的标准。SiC的加工方法有电化学刻蚀、机械加工、超声加工、激光刻蚀、等离子体刻蚀等。化学离子刻蚀(RIE)、电子器件回旋共振(ECR)和电感耦合等离子体(ICP)是等离子体发生器中的一种。ICP刻蚀装置具有选择性强、各向异性结构简单、易操作、易控制等优点，广泛应用于SiC刻蚀应用中。
ICP刻蚀工艺主要用于加工制造SiC半导体器件和微机电系统(MEMS)器件，以刻蚀表面质量，提高SiC微波功率器件的性能。ICP完整的腐蚀过程可分为三个步骤:①腐蚀物质的吸附；挥发分形成；③解吸。这个过程包括化学和物理两个过程：蚀刻气体以电感耦合的方式产生辉光放电，产生活性基团。例如中性粒子和电子器件等，中性粒子与蚀刻材料表面的原子反应产生挥发性物质，这种副产物通过真空系统的萃取室被气体化学蚀刻。

IC芯片制造领域

在金徕等离子体刻蚀机表面改性和IC芯片制造领域，不同气体产生的等离子体也可以形成不同的活性基团。
一、等离子刻蚀机表面改性技术的类型
等离子体刻蚀机产生的第四种状态也可分为高温等离子体和低温等离子体（包括热等离子体和冷等离子体）。高温等离子体的温度高达106K～108K，由太阳表面、核聚合物和激光聚合物获得。热浆通常为致密等离子体，冷浆通常为稀薄等离子体。物质表面改性技术主要采用溅射、离子注入、等离子体化学热处理等方法制备低压等离子体，其中等离子喷涂、等离子淬火、多级浸渗相变强化、等离子淬火、表面冶金等低温等离子体通常指压缩电弧等离子束等离子束。
二、IC芯片制造领域的等离子刻蚀机
在集成电路芯片制造领域，等离子刻蚀机的加工工艺已成为不可替代的成熟工艺。它可以在芯片源离子注入、晶体元件镀膜，或者我们的热等离子体表面处理设备中实现：晶体元件表面的氧化膜去除、有机物去除、掩膜去除等超净化处理和表面活性。

等离子刻蚀机

等离子刻蚀机包括等离子清洗，预焊芯片载体等离子刻蚀机，封装和倒装芯片应用。微波平面等离子刻蚀机是为均匀处理大型衬底而设计的，并可扩展到更大尺寸的面板。300mm晶圆的推出，对裸晶圆供应商提出了新的更高的标准：晶圆直径从200mm增加到300mm，比表面积和重量增加了一倍以上，但厚度不变。这大大增加了破碎机的风险。晶圆内部存在着很高的机械张力（应力），大大增加了集成电路制造过程中破裂的可能性。这有明显（显然）代价高昂的后果。因此，应力晶圆的早发现、早检查和防断裂的研究越来越受到重视。此外，晶圆应力对硅晶格特性也有负面影响。Sird是晶圆级的应力成像
系统为降低（低）成本、提高成品率做出了巨大贡献。