芯片供应链松动，手机芯片现砍单风暴，联发科维持年度目标

供应紧缺两年多的芯片供应链出现了局部松动，手机芯片出现砍单潮。
日前，天风国际知名分析师郭明錤透露，手机芯片厂商联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中，联发科中低端产品第四季度订单调整幅度达30%-35%；高通则将高端骁龙8系列订单下调约10%–15%。
郭明錤还表示，目前还看不到第三季度或下半年消费电子负面趋势有改善的迹象。
芯片砍单直接的原因是智能手机市场出现下滑，产品销路不畅。郭明錤表示，3月31日至今，中国主要安卓手机品牌厂商再度砍单，数量约1亿部；同时三星也将2022年出货目标下调10%，至2.75亿部。
日经亚洲也曾在18日报道，中国三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo已通知供应商，未来几个季度将砍单约二成。
郭明錤认为，5G芯片前置时间长于一般零部件，因此从两家龙头砍单情况来看，甚至2023年第一季度需求都难以改善。
从今年第一季全球手机市场来看，整体情况确实不乐观。市场调研机构Canalys的数据显示：2022年第一季度，全球智能手机出货量达到3.112亿台，同比下降11%。而中国大陆智能手机市场一季度表现持续落后于全球市场，仅出货7560万台，同比下滑18%，环比下滑13%。
手机市场下滑除了影响芯片订单外，其他零组件也受到影响。郭明錤指出，中国安卓手机的前五大CIS（CMOS图像传感器）供应商库存已超过5.5亿颗。同时其预计，今年第三季度，中国安卓品牌手机的CMOS镜头模组与镜头出货量同比将减少20%-30%。
不过，针对外界传闻联发科砍单，23日，联发科联发科财务长顾大为表示，公司先前已微幅下修5G手机销量。不过，联发科受惠进入全球市场、旗舰领域，5G 芯片出货量成长目标没有改变，全年营收预期可以有 20%的成长。
联发科CEO蔡力行则表示，5G芯片成长主要来自5G手机出货量增加和切入旗舰机市场，除了更多采用天玑 9000的旗舰机型将要上市，天玑8000系列的高端机型也要销往中国、欧洲、印度和东南亚国家地区，毫米波芯片将在下半年量产，获得北美客户采用。
高通则没有回应砍单传闻。高通CEO安蒙在上个月的公司财报会上释放比较乐观的预期，他表示目前所有终端市场的需求仍然强劲，芯片需求继续超过供应。
尽管联发科和高通都释放出相对正面的预期，但紧绷了两年多的芯片供应链逐渐宽松也是可见的。除了手机芯片外，PC和电视等上游芯片也传出砍单消息。
台媒日前报道称，由于报价跌跌不休，已有面板驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达20%-30%。有厂商私下透露，现在大环境不好，“该砍（单）的还是要砍”，为了管控库存，“后面订单不要下那么多”。
还有驱动IC厂商表示，客户订单没有取消，但确实存在延迟拉货的情况，因此目前尚未对晶圆代工厂砍单；另一家公司则表示，对晶圆厂订单将根据市场情况调整。
之前，新冠疫情期间，笔记本电脑、电视等需求大增，驱动IC瞬间陷入供不应求，价格更是随之节节攀升。
Canalys移动业务副总裁Nicole Peng接受澎湃新闻记者采访时表示，由于俄乌冲突、全球通胀等一系列宏观因素，消费者信心下滑，面对消费市场的不确定性，厂商重新调整销售计划。“联发科和高通对产能计划的调整是根据厂商的计划进行调整的。不过，对于企业和消费者来说，智能手机相当于一台随身电脑，是与工作生活密切相关的必需品，这些生产计划的调整是应对中短期的需求延迟，整个智能手机产品类别在全球来看需求仍然巨大。”
Nicole Peng认为，疫情以来芯片供应链一直产能非常紧张，头部厂商的生产调整可以为小厂商让出一些芯片供应，同时代工厂也会把一部分产能向高性能计算、汽车等供应仍然紧缺的产品类别倾斜。
针对半导体供应链局部供应宽松的现象，摩根士丹利日前发布报告指出，由于一些被认为在2022 下半年有望反弹的终端市场如云端半导体、桌机开始出现疲软态势，除了台积电以外，所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降；代工厂的客户可能违反长期协议并消减晶圆订单，或者过多的芯片库存可能会被注销。
汇丰证券认为，多数半导体企业上半年获利表现仍可圈可点，但下半年成长空间应该极为有限。主要原因在于美国加速加息与通胀问题，导致总体经济疑虑扩大；其次，PC与智能手机等消费性电子产品需求出现放缓迹象。汇丰证券再度重申，半导体各次领域产能吃紧都有纾缓迹象，库存水位也正在提高。