性能又提升15%，频率达5.5GHz！ AMD Zen4 锐龙7000处理器发布

经过漫长的等待，今天下午，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士在COMPUTEX 2022上的“AMD推进高性能计算体验”的数字主题演讲中终于为广大DIY玩家带来好消息——AMD正式发布基于Zen4架构的处理器：锐龙7000系列，以及与其配套的AM5接口、AM5主板，将为用户带来更强的性能，更丰富的功能。

在揭开Zen4处理器的神秘面纱之前，先让我们再简单回顾一下AMD AM4平台的光辉历史——在AM4平台上，我们总共迎来了包括挖掘机架构、锐龙Zen 、Zen+、Zen 2、Zen3在内的5种处理器架构、4个处理器制造工艺节点、超过125款AM4处理器、超过500款AM4主板，让AM4平台服役了长达5年时间，而且性能还越来越强。特别是近期登台亮相、采用3D堆叠缓存技术的锐龙7 5800X3D处理器，大幅提升了处理器在《最终幻想14》《古墓丽影》《孤岛惊魂6》《看门狗：军团》各款游戏中的运行帧速，平均游戏运行速度提升幅度达到5%。

而在AM4平台即将完成的任务的时刻，AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士也终于为我们带来了下一代处理器架构：Zen4，以及对应的锐龙7000系列处理器、AM5平台。首先采用Zen4架构的锐龙7000系列处理器核心将采用能耗比更高的5nm生产工艺，而之前的Zen 3处理器采用的还是7nm生产工艺。这也让锐龙7000系列处理器成为世界上首款5nm处理器。需要注意的是，锐龙7000处理器内部整合图形核心、内存与PCIe控制器的I/O Die则采用6nm生产工艺，毕竟I/O Die本身的功耗不高，对生产工艺的要求相对低一些。

规格方面I/O Die则有很大提升，Zen4架构中的I/O Die将内置基于RDNA2架构的显示核心，目前PlayStation 5 和 Xbox Series S 及 X 游戏主机，以及AMD的RADEON RX 6000系列显卡均基于 AMD RDNA 2 架构打造，可以预见AMD Zen4处理器内置的显示核心性能非常值得期待。此外，I/O Die也将集成PCIe 5.0控制器与DDR5内存控制器，意味着AMD处理器也可以使用传输速度更快、性能更强的DDR5内存与PCIe 5.0 SSD。

根据AMD的汇总，锐龙7000系列处理器可以提供多达24条PCIe 5.0通道用于显卡与SSD，并提供最多14个带宽达20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口，支持Wi-Fi 6E+蓝牙LE 5.2无线模块，提供包括HDMI 2.1、DisplayPort 2（支持8K@120Hz）在内最多4个视频输出接口。

由于锐龙7000系列处理器的发布时间在今年秋季，还需要一段时间，因此在本次发布会上，AMD并没有公布太多Zen4处理器内部架构的变化情况，只突出了几个重点：

1. 首先在Zen4处理器上每颗处理器核心的二级缓存容量将从之前的512KB提升到1MB。

2. Zen4处理器的单线程性能有大幅提升，达到15%，显然这将有效提升AMD处理器的游戏性能。

图片左上角显示锐龙7000处理器的工作频率达到了5.5GHz。

3. Zen4处理器的加速频率将提升到5.0GHz以上，而Zen 3处理器的加速频率普遍在5.0GHz以内，显然这是5nm新工艺带来的加成，而这也将有效提升处理器的单线程性能与游戏性能。根据苏姿丰博士在演讲上的公开，如上图所示，锐龙7000处理器在游戏中的最高加速频率可以达到5.5GHz，显然这是非常令人兴奋的，AMD处理器的工作频率将获得极大提升，达到甚至可能超过英特尔酷睿i9-12900KS的水平。

4. Zen4处理器将加速新的指令集用于加速神经网络和机器学习等AI运算加速。

关于AMD会发布多少Zen 4处理器、每款产品的具体规格还不得而知。不过从外观上来看，基于Zen4架构的锐龙7000系列处理器其实还有一大不同，其正面不再是方方正正的形状，而是凹凸有序，原因就在于锐龙7000系列处理器将使用AM5封装。从AM5开始，AMD将抛弃使用多年的PGA针脚式设计，改为LGA触点式。其触点数量高达1718个，而目前ZEN 3处理器使用的针脚数量只有1331个，英特尔的第十二代酷睿处理器触点也只有1700个，同时，AM5处理器接口还具备原生提供170W TDP热设计功耗的能力，并支持DDR5内存、PCIe 5.0 SSD与显卡。不过虽然与AM4接口大相径庭，不过AM5接口仍然可以支持原来为AM4处理器设计散热器，所以各位读者，即便未来要升级锐龙7000处理器，也千万别丢掉你的AM4散热器。

由于处理器接口的变化，新功能的增加，因此，AMD也将为锐龙7000处理器推出三大主板芯片组，它们是为极限超频玩家打造，全PCIe 5.0插槽设计的X670 EXTREME芯片组；为发烧级超频玩家设计，支持PCIe 5.0 SSD与显卡的X670芯片组，以及为主流PCIe 5.0平台打造的B650主板芯片组，该芯片组只支持PCIe 5.0 SSD。

目前主控厂商群联已经打造出PCIe 5.0 SSD控制器，并获得了英睿达、影驰、美光、技嘉等众多厂商的支持，相对于PCIe 4.0 SSD，在AMD AM5平台上，PCIe 5.0 SSD的顺序读取速度将提高超过60%，因此支持PCIe 5.0技术的AMD AM5主板将相当值得期待。而各大主板厂商也基本准备好AM5主板，并秀出了首批产品，如来自映泰的X670E VALKYRIE，技嘉X670E AORUS XTREME，看起来做工、设计都相当高大上。

以上就是本次有关Zen4处理器的所有信息，毕竟Zen4处理器在秋季才会上市，还有一段时间，《微型计算机》也会密切关注Zen4处理器的最新信息，为您带来最新报道。