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自去年以来，全球最大的代工芯片制造商台积电 (TSMC) 一直在扩大视野，宣布在日本开设第一家工厂，并可能扩展到欧盟 (EU)。鉴于全球芯片短缺的需求飙升，据说芯片巨头甚至考虑在新加坡建立“数十亿美元”的工厂。
随着世界向数字化和互联化转型，全球芯片短缺持续到第三年，台积电看起来比以往任何时候都更加强大。在华尔街日报（WSJ）上周五的一篇报道中，据说这家台湾芯片巨头正在考虑在新加坡这个主要的芯片制造中心建立一家半导体工厂。
“尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其成本将达到数十亿美元，其中一位知情人士说，”报告指出。在这一点上，显然正在与政府的经济发展委员会进行谈判。“新加坡政府可能会帮助资助该工厂，”华尔街日报称。事实上，从去年开始，包括美国、日本甚至欧洲国家在内的多个政府都在寻求吸引芯片制造商在本国设立工厂。《华尔街日报》指出， “减少台湾的生产集中度和将尖端技术置于中国手中也是美国及其盟国的优先事项。”
仅今年一年，台积电就设定了 400 亿美元至 440 亿美元的资本支出预算。迄今为止的具体计划包括在亚利桑那州投资 120 亿美元的芯片工厂，预计将获得 500 亿美元的芯片制造激励计划的支持。台积电还确认在日本政府的支持和索尼集团公司的投资下在日本建立新工厂。
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