EUV光刻机是目前生产制造7nm以下芯片的必要设备,虽然DUV光刻机也能够生产制造7nm芯片,但使用EUV光刻机可以更快捷、成本更低。
另外,储存芯片企业也正在计划用EUV光刻机生产更先进的储存芯片,像14nm DRAM芯片都已经开始采用EUV工艺。
这就意味着EUV光刻机正在被更多厂商所需要,毕竟,芯片制造已经开始全面迈入EUV时代了。
但EUV光刻机目前仅有ASML能够生产制造,而ASML却不能自由出货,尤其是EUV光刻机,在没有许可的情况下,连外企中国分厂也不能出货。
面对这样的情况,ASML不止一次的表态,限制ASML等自由出货不会有任何好处,只会让其它厂商加速突破,甚至会加速让ASML退出部分市场。
ASML:EUV光刻机的“大门”正在被关上,后果很严重
如今看来,ASML预测的一点儿都没有错,越来越多的厂商都在研发全新的技术,或者尽可能避开EUV光刻机。
例如,佳能、铠侠等厂商就联合推出NIL工艺,其可以用于生产储存芯片和非储存芯片,在不使用EUV光刻机的情况下,将芯片制程缩小至5nm。
苹果、台积电、英特尔、华为以及AMD等厂商都在研发先进的封装技术。其中,苹果等已经推出了堆叠技术芯片,不用改变芯片制程,却能大幅度提升了芯片性能。
而华为也已经多次明确表示,其将会采用多核架构的芯片,用堆叠、面积换性能等,这在一定程度上也绕开了EUV光刻机。
同时,华为等还在研发光电芯片,其已经计划投资10亿英镑建设研发中心,荷兰、德国等也开始在光电芯片领域内展开相关研究。
还有就是,越来越多的国家开始加速研发先进的EUV光刻机,像国内的中科院等已经展开相关研发工作,并继续招聘相关技术人才;
俄已经启动了相关X射线光刻机的研发计划,甚至投资3万亿到芯片产业链中,而佳能等厂商也在联合研发先进的光刻机等设备。
可以说,NIL工艺、先进封装技术等的出现,再加上,越来越多的国家自研先进光刻机,ASML也是很无奈,甚至发出了EUV光刻机的大门正在被关上的感慨。
据悉,ASML推出更先进的EUV光刻机,就是想让制造芯片更简单的一些,可以制造更小面积的芯片。
否则,其也不会一味扩大EUV光刻机产能,计划到2025年实现60%的安装使用率。
结果ASML迟迟不能自由出货,EUV光刻机不能出货到多个市场,这就相当于EUV光刻机的大门正在被关上,但这个后果是很严重的。
因为EUV光刻机不能自由出货,替代EUV光刻机的技术就开始出现,未来必然会有替代EUV光刻机的设备,这样的话,EUV光刻机的市场自然会越来越小。
另外,规则不断被修改,又有新的市场被暂停出货,像高通、英特尔、苹果以及三星等厂商已经暂停向俄市场出货。
而这些暂停出货的企业都有一个共同点,那就是美企或者采用美技术的企业,而ASML也是采用美技术,尤其是EUV光刻机等更先进的设备。
在这样的情况,必然也会导致更多企业看清楚结果,尽可能地避开使用美技术的产品和设备,以防万一,而ASML的EUV光刻机等设备自然也就成了被避开的对象。
总结一下就是,不能自由出货,而断供现象发生又有点儿随意,这让ASML面对全球市场也有更多的不确定性,很多市场和厂商自然会更加谨慎的选择ASML的设备。
所以ASML方面才有了EUV光刻机大门正在被关上,后果很严重。对此,你们怎么看,欢迎留言、点赞、分享。
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