高通苹果等转向12吋芯片代工产能 二线晶圆厂8吋产能短缺或能缓解

晶圆代工产能紧缺已是半导体产业近一年来老生常谈的话题，与传统制造业不同，晶圆制造是全世界最精密复杂的工艺之一，其牵扯的工序和设备繁多，需要巨额的资本支持。晶圆厂的每一轮扩产都有着数月，甚至是一年以上的长周期。因此，晶圆代工产能紧缺的问题无法像口罩、测温枪等商品一样在短期内解决。

传高通、苹果等转向12吋芯片代工

目前大部分晶圆代工厂的8英寸产能仍然吃紧，但却很少能看到8英寸产能扩充，目前12英寸的大规模扩产依旧是晶圆制造业的主旋律，因此8英寸产能比12英寸晶圆厂的代工产能更为紧张。

业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能。

消息人士称，随着高通和联发科等寻求转向12英寸制造电源管理 IC，二、三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8英寸产能，虽然今年晶圆代工产能不会松动，但2023年二三线代工厂有望空出更多8英寸产能。

集成电路的发展有两条技术主线：一条是晶圆尺寸的扩大，一条是芯片制程技术的提升。因此，尺寸越大，单个硅晶片上可制造的芯片总量就越多，单位芯片的成本也自然就能降低，成品率也将随之上升，不过下游终端对于其需求也有不同。

目前全球8英寸产能主要覆盖的领域来自于电源管理芯片（PMIC）、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等；12英寸厂主要覆盖的领域包括 AI 芯片、SoC、GPU、存储器等消费类电子领域。

国产替代正当时，8英寸市场颇具成长空间

截至2020年12月，中芯国际在全球8英寸晶圆产能排名中仅位于第6位，市占率仅6%。在纯晶圆代工领域，中芯国际也仅处于第3位。因此，8英寸市场还有着巨大的成长空间，扩产实际上是中芯国际长期的战略选择。如今8英寸产能紧缺，电源管理芯片、IGBT、MCU以及CIS图像传感器等芯片价格不断上涨，在国产替代的浪潮下，中芯国际的“春种”一定会迎来“秋收”。

以上三点是中芯国际扩产8英寸的主要原因，关于其他工厂不扩产8英寸，只扩产12英寸的原因，目前12英寸已经逐渐成为了主流尺寸，因为其具有更高的生产效率和更低的单位耗材。虽然12英寸扩产虽然成本更高，但每片晶圆的价格也更高。

近年来，除了台积电宣布在南科六厂旁新建一座8英寸厂，全球几乎不再有新的8英寸纯晶圆代工厂出现。Tom表示，12英寸厂的工艺节点覆盖面更广，能带来更灵活的调配空间。另外，新建12英寸厂更容易获得政府补贴，这也是晶圆厂倾向于建造12英寸厂的原因之一，近年来新设立的公司也是直接上马12英寸。