福建
集微网消息（文/陈薇）5月16日，宏微科技在最新披露的投资者关系活动记录中指出，目前公司已经开发完成的自研IGBT芯片，M3I、M4I系列产品对标国际一流公司英飞凌T4及EDT2系列已经得到了很好的市场验证，批量化供应，公司M5I、M6I系列产品对标国际一流公司英飞凌第五代、第六代产品也已经验证完毕，目前属于小批量出货状态，公司计划2022年推出对标英飞凌最先进的第七代产品。
宏微科技表示，公司2022年仍然以IGBTFRED产品系列出货为主，其中IGBT产品系列为公司最主要的收入来源；华虹与Newport为公司IGBT芯片晶圆代工合作伙伴，公司也积极开拓国内其他具有IGBT代工能力的厂家，目前已与部分厂家签订代工协议并形成了批量供应。
宏微科技还指出，公司将会聚焦并发力电动汽车电控用功率半导体器件市场，为纯电动、混动动力等汽车客户提供电机控制器用全功率段的车规级IGBT模块，并为高端车型提供车规级SiC模块。目前已和多家整车厂和电机控制器厂展开合作并批量提供车规级标准产品和定制化IGBT和SiC模块产品。
资料显示，宏微科技主营业务范围包括，设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块，如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块(CSPM)；高效节能电力电子装置的模块化设计、制造及系统的解决方案，如动态节能照明电源、开关电源、UPS、逆变及变频装置等。
值得一提的是，宏微科技募投项目，新竹厂一期项目所使用6000㎡净化厂房，目前已经投入使用，设备陆续进场，公司将根据市场需求及规划，逐步提升产能规模。
（校对/Andy）
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