垃圾佬最不待见的11代
技术成功不代表商业成功,这是铁律,年营销投入数亿美元的英特尔当然心知肚明。时间进入2019/20年,满天遍野的声音都是,AMD核心多,AMD多线程性能强,AMD频率高,AMD成本低,AMD价格低,AMD功耗低。这基本上到了不得不改革的时候,纯指望营销不行。况且三年的准备,英特尔总要拿出点东西给下游企业信心不是。
拉胯的7/8代酷睿,成就了不过不失的9代酷睿,基本上,也宣布14nm++++++工艺到头了,无论是堆核,还是能效比,再怎么软硬件优化,9代是14nm工艺的最终版也很难进步了,毕竟真的没有人想用功耗200W的6核i5,这有点离谱。10nm新技术新工艺出来之前,一方面市场上需要老工艺产品刷存在感,同时也要给新技术测试。这就有了混乱不堪的10代11代。
AMD一个模块就是8核成本低
10代酷睿,是两个版本,14nm最终版主打桌面U,跟10nm青春版主打笔记本U芯片的并行。14nm++++++的comet lake非常的成熟,功耗能接受,至少目前性能不俗。但是14nm后面加再多+号也无法改变晶体管密度的不足,未来产品性能不够的话,英特尔是非常被动的。对面AMD可是准备上EUV工艺的,以当时英特尔的消息,锐龙zen3系列一个die就集成了原生8核心,并且继续维持廉价高性能战略,再说AMD在推土机多年失败的耕耘,有丰富的模块化设计经验。反正就是,堆核大战,就一定要提高制程工艺水平。
AMD有成本优势打价格战
而被英特尔寄予厚望的新贵10nm工艺的ice lake处理器,憋了3年的sunny cove架构,首发就是半成品,功耗问题是如此的严重。因为跟第一代14nm出来时候一样,晶体管密度高到了一定程度,让ice lake待机功耗火线上升,这需要时间做修改跟步进进阶(本系列谈过65nm的待机功耗(静态功耗)问题,还有第一代14nm过热问题,有兴趣的可以回去看)。但是时间不等人,毕竟手机端都上了所谓的“5nm”工艺了。10代寿命远没到结束的时候,tiger lake工艺就是第1.5代进步版10nm的笔记本11代就这么提前出来突然救场。
混乱的10代酷睿
11代酷睿是英特尔最后一批14nm工艺桌面处理器。就跟名字一样,rocket lake就像火箭一样热。为了提高性能,英特尔还是像14nm+++++的前代一样稍微超频。但是已经折腾了7年的14nm工艺已经榨无可榨了,这最后一根稻草压垮了14nm工艺功耗的底线,11代酷睿成了只能跑分的5秒真男人。11代酷睿是非常拉胯的,性能甚至不如9代,垃圾佬那里都不受待见。
不过这两年,英特尔不仅产品升级快,产品线的划分也是变细致了,就是商业来说,重新划分产品线。主打服务器的mesh总线志强服务器芯用来狙击AMD线程撕裂者,主打顶级发烧友的环形总线多核i9系列芯片对抗AMD的8系,铺货走量的环形总线i7i5芯片对抗AMD的567系,笔记本i5i7桌面i3这种4核芯片对抗AMD的单模块产品,入门级双核赛扬奔腾笔记本低压i3对抗AMD的速龙200ge跟APU,反正一句话总结就是,相比以前的3个产线,扩充到了5个芯片产品线。
基本上,民用U坚持环形总线不动摇
对,英特尔在1年多内发售了2代处理器3个架构4组产品线分5个市场。这在以前是从无仅有的。可见AMD给的压力多大。茅台酒大家都知道吧,随着年轻人越来越不待见酒,茅台的营销现在也转向了,然后产品线分级,也有主打年轻化多元化的产品,广告看着也不再那么无聊。英特尔也是如此,通过规划5条产品线,确定了内部生产方向,重新划分了市场。不要小看市场营销跟产品划分,也是巨大的学问不是,不比芯片制造简单(非常非常确信)。
相比产品线的分类,10/11代酷睿带来的最大改变是集成的功能多了,越来越SOC化。支持多种多样的传输协议,支持各种网络通信模式,甚至包括wifi6跟超清图像编码。这有点像今天的手机端芯片了。这些有用的东西也被保留在12代并发扬光大。
有点像手机有没有?
总结一下,10/11代酷睿啥也没改变。它们的任务是以拖待变,同时测试新工艺。10/11代酷睿最大的变化是soc化,多媒体化,这个是12代酷睿的基础。商业上做了调整,细分产品线,为将要到来的12代做基础,本期结束。下期分析12代性能飞涨的因素。
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