自动驾驶新时代的芯片产业：算力充足，但短缺潮或持续至明年

车东西（公众号：chedongxi）
作者 |地途
编辑 |Juice

车东西3月23号消息，今日首席智行官大会暨机器之心AI科技年会开幕，本次大会围绕智能汽车3.0时代、智能驾驶数据、单车智能、云边端协同、中国RoboTaxi的商业化等主题进行，同时还邀请参会嘉宾围绕大算力时代下的芯片和自动驾驶商业化如何走向成熟展开讨论，干货满满。

其中，大会主办方邀请了黑芝麻（参数丨图片）智能CMO杨宇欣、寒武纪行歌执行总裁王平、芯擎科技董事兼CEO汪凯和路特斯科技副总裁兼智能驾驶业务线负责人李博参与“大算力时代下的芯片挑战”圆桌辩论，共同探讨大算力时代芯片产业面临的问题。

大家就芯片算力、芯片短缺和芯片自研等问题展开讨论，之后还谈及智能驾驶座舱的引入和L5级自动驾驶等话题。

▲参与本次圆桌辩论的嘉宾

一、芯片算力足够 预留算力也有必要

在圆桌辩论环节，黑芝麻智能CMO杨宇欣表示，短期内，芯片算力缺乏，算力不够的情况不会出现，理论上，芯片算力足够车厂使用。他表示，目前自动驾驶还处于发展早期，可以说是上半场的下半段，大家比较关注汽车量产和用户体验，在用户沟通上和其他场景还不够成熟。从另外一个角度来说，车企需要帮助用户、帮助市场认清芯片算力。有一些车企把算力提得很高，但是目前芯片算力是够用的。

之后，他表示，算力是一个必要非充分条件。虽然算力是一个很关键的点，但芯片可以是多核异构的。所以，芯片的考量是多方面的，而算力关注度最高的。等到最后，算力或许会进入瓶颈。作为芯片厂商，他们也在努力帮助用户通过更小的算力，实现更多的功能，在提高算力的同时，降低功耗和成本。

▲黑芝麻智能CMO杨宇欣

路特斯科技副总裁兼智能驾驶业务线负责人李博则认为，有必要预留足够多的算力，为后期自动驾驶功能的升级和更新做准备。

李博表示，未来有可能使用更少的传感器实现自动驾驶，但当下的时代，第一个能够实现高等级自动驾驶汽车的，肯定会使用多种传感器。售价在40-50万范围内，有基础做全自动驾驶的车型，也有必要预留足够多的算力。

他补充说，软件定义汽车，而硬件定义软件的天花板。在被问到未来是否会和吉利的合作伙伴芯擎科技合作时，他表示会和芯擎保持沟通，期待未来有合作的机会。

▲路特斯科技副总裁兼智能驾驶业务线负责人李博

二、芯片自研难度高 短缺或将持续至明年

对于小鹏、特斯拉和蔚来全栈自研芯片，芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，汽车的架构在不断升级，向低功耗发展。软件定义汽车，软硬融合才是汽车大方向。主机厂也在扮演越来越重要的角色，像特斯拉和福特都在自研芯片。

他认为，主机厂有动机进行芯片自研，但也存在难度。随着汽车智能化的提升，汽车芯片数量和性能要求增长，日美等传统芯片厂商供应的芯片不足以满足主机厂的性能要求，而且成本增高。因此，自研芯片就占据了很大的优势。

但是高端芯片研发门槛较高，人才短缺。如果车企做不好，会面临资金损失和规划失调问题，而且回报低。汽车芯片和消费电子芯片不同，门槛高，投入高，车规级认证需要的时间长。任何一家企业都很难成功，需要大家合作，而且提供的产品应该是满足多家企业的需求。

寒武纪行歌执行总裁王平则表示，寒武纪行歌将会推出一款7nm制程，AI算力超过400TOPS针对L4市场的芯片。这个领域缺乏国产方案，客户期望推出国产芯片。另外，寒武纪行歌建立了一个研发车规级芯片的团队，将会让芯片尽快上车，同时也从母公司得到了大量帮助。

▲寒武纪行歌执行总裁王平

此外，芯擎科技董事兼CEO汪凯还表示，芯片短缺问题并不是突然出现的，在之前也有遇到过这种情况。其最大的原因在于疫情，因为2020年大家的出行频率降低，汽车行业需求降低，汽车产业链上游减产，而疫情缓解后，供应链并未恢复到之前的产能，因而造成芯片短缺。他预计，明年或者明年上半年能够恢复产能。

▲芯擎科技董事兼CEO汪凯

而对于芯片短缺问题，黑芝麻智能CMO杨宇欣表示，材料供应商和芯片厂商等汽车产业相关负责人都比较关注，行业共识是芯片短缺问题今年还会继续，可能要持续到明年初。重点一是国内芯片产能能否顶上，二是国外厂家产能能否提高，现在最重要的是成熟工艺制程芯片的产能。

同时他表示，未来有可能与芯片短缺难题长期共存，一因为是芯片产业产能受限，二是因为汽车搭载的芯片也在不断增多。

他强调，国内芯片厂商需要加快研发速度，避免以后再次出现这种状况。另外，由于国外车企普遍支持本土的芯片产商，所以国内芯片厂商也难拿到国外的订单，所以希望能够凭借黑芝麻智能的技术获得国内车企的支持。

三、智能座舱逐渐引入 提L5级自动驾驶过早

谈及智能座舱落地问题，黑芝麻智能CMO杨宇欣表示，智能座舱对AI性能的要求更高，座舱的芯片集中度也高，这就要求AI的算力不断地提高。芯擎科技董事兼CEO汪凯则表示，芯擎科技自主研发的国内首款7nm工艺制程车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，一次性流片成功，2021年12月在武汉亮相，将于今年按计划量产搭载上车，助力智能座舱引入更多的车型。

谈及L5级自动驾驶，自动驾驶寒武纪行歌执行总裁王平表示，需要先谈采用的算法，先谈采用的方案。另外，他同意杨宇欣和李博在算力方面对汽车不同指标的考虑。汽车的硬件部分比较固定，而软件可以进行OTA更新，芯片的部分算力虽然未能使用，但可以进行提前规划，例如蔚来的ET7车型。

而芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，他同意硬件定义了软件的天花板，硬件定义了软件的自由度，但是硬件是有成本的。芯片设计最重要的是它的功耗。自动驾驶真正到了L5级时，所需芯片算力与目前L2级和L3级自动驾驶的相差是较大的。此外，不同等级的自动驾驶算法也不同，算力要够，还要与算法匹配。同时，芯片的各个方面也要跟得上才行。

作为需求侧企业高管，路特斯科技副总裁李博认为，从整个自动驾驶发展的历程来看，提L5级自动驾驶过早，自动驾驶等级的划分有两个重要指标，一个是接管里程，一个是覆盖里程。真正做到L5级自动驾驶，测试里程要达到几十万公里的未接管里程。相较于L5这样的远景目标，要先实现当下的目标。

结语：多角度分析助力中国智能驾驶健康发展

在圆桌辩论环节，多位大牛分别从汽车产业链的不同立场出发，分享了本领域对于芯片算力是否足够的多样看法，同时，也对芯片自研的难点和痛点进行了详细的分析，鼓励各位芯片厂商加大研发力度，也建议本土车企和本土芯片厂商建立合作关系，打造一个更稳健的供应链，从而让国内的芯片短缺得到缓解。此外，也对智能座舱的引入和L5级自动驾驶有了更多的了解。

本次圆桌辩论也为汽车产业链的多家公司负责人搭建了一个良好的沟通平台，让大家有机会共同商讨智能驾驶领域的难题如何解决，以及需要注意的问题，也拓宽了公司的业务发展方向，助力中国智能驾驶健康发展。