太快了！“中国标准”即将发布，硬刚国外“芯片联盟”？

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3月初，由英特尔牵头，联合三星，AMD等公司组建了“小芯片联盟”，也就是所谓的UCIe联盟。UCIe联盟的作用是在chiplet技术领域制定小芯片互联标准，重新定义芯片生产模式。

但让英特尔等国外巨头没有料到的是，中国版本的chiplet标准也即将发布了。这是硬刚国外“芯片联盟”？ chiplet会成为后摩尔时代的解决方案吗？

中国Chiplet标准即将发布

Chiplet这个词在半导体行业开始频繁出现，chiplet被人称作是“芯粒”，“小芯片”等等。

这是一种特殊的先进封装技术，和传统的集成SOC不同，chiplet技术对芯片整体的设计要求并不高，可以在不同的小芯片单元之间以类似搭积木的方式，组合成全新的芯片整体，做到和SOC近乎一样的系统级芯片能力。

随着英特尔与三星，AMD等国外巨头组建UCIe联盟，必然会在Chiplet小芯片领域取得重要的标准话语权。

英特尔组建这一联盟的目的很简单，就是要打通不同芯片设计厂商，制造商之间统一协调的协议标准，建立开放的生态体系。

互联

也正是英特尔这些半导体巨头的行动，让业内对Chiplet有了更大的确信程度，知道这一种芯片互联，芯片叠加的方式是可行的。能让这些半导体巨头们同时行动，在Chiplet技术领域打造联盟，说明要不了多久，行业内可能就会出现全新的封装工艺。

然而在英特尔组建的“芯片联盟”中并没有来自大陆的厂商，如果以英特尔为首的企业共同掌握Chiplet技术标准，形成牢不可破的生态体系，那很有可能掌握未来在新芯片领域的发展趋势。

谁能参与其中，谁能使用他们的标准技术全由他们说了算。但是也不需要过于担心，因为中国版本的Chiplet标准即将发布。

据悉，我国已经完成了自主Chiplet标准的草案制定，预计第一季度会进行公示和意见征集，年底之前完成技术研发，最终推出可实现使用标准协议。

英特尔在Chiplet技术领域中组建UCIe联盟，哪成想“中国标准”已经即将发布了，这速度不得不让人感叹太快了。甚至大有硬刚国外“芯片联盟”的气势。

实际上我国并不是突然将就展开Chiplet标准制定的，去年5月份首个基于Chiplet的《小芯片接口总线技术要求》标准开始制定，到目前这一标准的草案已经完成，距离发布也到了一步之遥。

国外有UCIe联盟，中国也有自己的CCITA（中国计算机互连技术联盟），最终的目的都是在Chiplet技术领域中制定属于自己的一套方案。

也许有人说了，既然国外已经开始制定标准，而且还是开放的，到时候直接申请参与技术共享，加入生态体系不就行了，为什么还要费力自己去琢磨一套标准。

如果有这种想法，显然是没有认清现实。先不说国外Chiplet标准能有怎样的开放程度，就算最终加入其中，参与标准技术的使用，万一哪一天国外不再提供技术供应，到时候该怎么办？一些断供事件都足以说明，掌握自己的技术标准是十分有必要的。

Chiplet会成为后摩尔时代解决方案吗？

许多行业人士都在探讨如何延续硅基芯片的性能，在摩尔定律放缓甚至面临极限的情况下，还能持续往更先进的技术，性能发展。

有人从光刻机半导体设备入手，用高数值孔径系统打造更先进的设备，压缩波长。或者提出从半导体材料进行破局，比如用石墨烯制造出碳基芯片，或者大力研发光子芯片，用光子快于电子的传输速度，实现更大的芯片性能突破。

这些方向都有长篇大论的验证，甚至还有事实基础作为佐证。但这些似乎都有较大的局限性，那就是都在原来的方向上进行研究，把已有的技术通过另一种方式来实现加强。

而Chiplet技术则是完全不同的验证，比如苹果公司发布的M1 Ultra芯片，一共1140亿根晶体管，实现了全球半导体行业前所未有的晶体管数量突破。

苹果之所以能做到这一点，就是在Chiplet的理论基础上，把两颗M1 MAX芯片组合在一起，就像拼乐高，搭积木一样，运用先进的封装技术，实现了更先进的芯片工艺制造。

因此Chiplet很可能会成为后摩尔时代的解决方案，以现有的工艺技术，如果组合拼接的芯片是5nm，4nm，同样的尺寸，同样的工艺，不一样的性能突破。带来的将是巨大的芯片创新空间。

你认为Chiplet有多大的前景吗？

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