士兰微交流纪要 0224

摘要：

1.公司主要发展战略之一是扩大产能。产能有望翻番成长。公司采用爬产战略，预计到今年年底产能6万片。公司主要生产设备已经从国外供应商处预定，正在等待交付。目前公司也在推动设备国产化替代。

2.公司也在积极推动产品结构调整，抢占高端市场份额以及头部客户。公司大力发展集成电路，目前围绕手机快充、安防监控、通讯、车规的领域，每年基本有一到两倍的增长，且也能推动整体ASP上升。

3. 公司目前没有涨价计划，主要考虑稳定且高质量交货的问题，12寸产品相关原材料供应紧张，价格有一些上涨。5、6、8寸国产化比率相对高，价格处于相对平稳阶段。

4.公司采用IDM模式，母公司与子公司为委托关系，财务报表并表。主要委托杭州子公司加工5、6、8寸产品，厦门生产12寸产品，工艺平台技术路线，由母公司决定。政府帮助投资，股权小但是没并表。特色封装由成都工厂做，其余外包。

问答

价格相关

Q:英飞凌发了个涨价预警函，需求好供给紧张。公司在Q3 Q4 中高压MOSFET上是否有提价预期？产品线价格的展望？

A:从客观上来说，与车规、光伏相关的器件，现在供货非常紧张，产能也比较饱满。从功率半导体自身来看，半导体产品的终端价格跟其他芯片相比较便宜，但是要求又很高，例如用于车规的一些芯片。因此现在会比较关注技术的提升、产能的提升、内部控制成本的方面。目前公司还在产能爬坡以及产品结构调整阶段，而且在大客户端也在持续进入与谈判，所以还会守住一个相对稳定的价格，暂时还没有跟进价格的想法，但不排除将来大家持续涨价，那么公司也会适当调整价格策略。

Q:在6、8、12寸晶圆生产方面，整个材料端（硅片、光刻胶）价格上涨，这个影响是通过优化成本消化，还是往下游传导？

A:去年下半年各个材料端涨价的预期较强，今年预期在弱化，目前紧缺的还是12寸相关的一些材料，依赖进口而且全球供货材料供应紧张，因此涨价的幅度大。但是国内水平达不到要求，所以涨价的红利不易得到。5、6、8寸国产化比率相对高，价格属于相对平稳阶段。目前市场半导体市场有一定的分化，上下游的芯片缺货相对缓解，基于扩产能的需求也在降低，也会导致材料供应量相对不太紧张。因此公司的规划是22年更多的从上下游各个角度去提升能力，抢占高端的市场份额，进入门槛高的市场和它里面的头部的客户，这个难度很大，也是我国集成电路产业面临的挑战。

Q:车用IGBT模块在车用市场上会不会采用低价竞争的策略?

A:国产的车用模块都比国外车要便宜，因为品牌落后。所以还是要把产品性能做好。公司在IGBT、FRD先进高压的器件上不错，工艺跟国际水平非常接近。920A,650V模块，1100-1200元左右。跟功率密度有关，而且要比国际大商定价便宜。

新增产能

Q:新产能投放问题（去年3.5万片，今年6.5万片）？设备端到货情况？

A:大多数设备依赖进口，已经定了，交期很长。目前公司也在推动设备国产化替代。家电、光伏、汽车芯片目前都需要空位填补，因此公司目前考虑的是产能配合以及产品结构调整，大客户端导入的问题。产能有望翻番成长。发挥IDM模式的优势，预计到今年年底6万片产能能够达到，良好产出结构也能实现，能够保障大客户端的需求。

产品结构

Q:产品结构的调整是同一品类的产品（功率模块、MEMS传感器、LED）往更高端去做，还是说在不同的品类之间的占比有一个切换？

A:比如MOSFET要往高门槛的市场去推，特别是往工业、汽车、光伏上推。而且需要找头部的客户来用，跟国际大厂对标，在产品技术上面不断提升，达到世界一流的竞争能力。还有在产能方面也要提高。公司传感器加速度机的出货量一个月3,000万颗，今年还会在大幅度增长。

Q:分立，功率IC体量，前三季度分产品品类增长？

A:功率IC是除了功率器件上非常重要的一点。一个功率系统里面除了器件和模块以外，还会有电路的问题。公司开始在8寸上建几个工艺平台，下一步也在往12寸在推。目前围绕手机快充、安防监控、通讯、车规的电路。早期的模拟电路的市场主要集中在电源小家电的电源适配这块，但总体上价值量不高，这两年公司已经往高端走，每年的成长性都有翻一倍两倍的这种增长，再加上工艺平台也在不断的完善和提升的过程中，所以电路有大幅增长的一块市场。

Q: 20年集成电路披露接近有占十四五个亿，像其中IPM、工业IC基本上能占到集成电路接近一半的体量？

A:差不多，但是这两年结构调得很快，未来还在调。21年把之前IC占大头的LED 驱动做了一些调整，因为这个市场相对比较低端。调整到快充等领域，主要做组合。8寸暂时不会大规模去扩，就在12寸上去加快导入， 12寸一两千片，等于8寸三四千片的量。未来2~3年内，从电路、器件模块各个产品领域结构上都会有进一步的优化和提升，也会推动整体的ASP上升。

Q:新的12寸的产线在国产化进展方面从哪些方向先去做，哪些材料会先去考虑国产化？

A:公司以开放的姿态，推动上游材料的国产化替代，但是有难度，现在的挑战很严峻，国外现在在扩量，材料厂商肯定满足国外大厂需求，例如最难的光刻机。但是再有2-3年时间，中国材料各个方面都会有进步。

Q: LED行业落后产能出清

A:总体上来讲 LED现在产能不小。疫情期间受到冲击大，有些LED的小厂被出清，但总体占小厂占比不高。公司主要往特色化去走，下游的客户很多用光电产品的，光电化合物器件也是一个重要的半导体芯片。光电芯片大类里面未来还有一个重要的子类，就是第三代化合物半导体，第三代化合半导体就是功率半导体，像氮化钾碳化硅，因此需要发展光电器件这个门类。公司策略是往高端去调结构。

Q: 5、6、8英寸产品都会生产二极管、MOSFET、IGBT等?同一品类更加高端的产品会放在更加先进的工厂生产？

A:公司基于高端市场的进入，衔接大客户。进入之后主要再调整5、6寸的高端产品。5-6寸也有高水平的产品，主要做平面，8-12寸，主要做沟槽。是一个逐步的过程，基于高端的市场突破。

Q:英飞凌给国内的光伏逆变器的厂商的供应减少。头部的厂商对公司导入的节奏有没有一些改变？

目前是一个很好的机会，国外大厂对国内的供应减少，正好有个空档。国内企业要抓住这个机会加快导入。但是最重要的还是需要产能保证，按期交货，因此公司正在扩产，并且带动国内的厂商一起努力满足生产条件。这些要提前布局规划。而且这个窗口期也不会太长，因为国外目前也在扩产，所以这个需要抓紧。目前公司已有重要的头部客户进入，需要考虑的是如何稳定且高质量交货的问题。

产品工艺

Q:公司一片功率二极管、MOSFET\MCU一片晶圆价值量?行业上最领先公司价值量多少？

A:一般下游的产品是模块的方式，多芯片封装再去卖。当然功率半导体企业也可以卖芯片，晶圆线可以建设的大一些，可以通过一些合作单位把芯片卖出去，提高芯片产线流速。公司的发展领域主要是汽车光伏，包括工业家电里面的工控的一些模块等方面。总体上公司12寸产品一个晶圆的价值量可以卖到5000块钱。封装后的成品至少在1万以上。汽车模块里面650V,920A产品，有18个IGBT, 18个FRD，价值是1000多块钱。其中MCU数字芯片均是外购的，公司主要做数模混合类型。

Q:功率切换成本

A: MOSFET、IGBT工艺差异，不好随意切换，但是拉大产能可以在一些通用设备上面进行一定的调剂，。

Q: MCU8、12寸生产的成本和技术要求

A: MCU纯数字工艺，公司主要做数模混合工艺，没有MCU想法，以模拟功率为主。

Q:光伏igbt面积跟车用的的面积差异？

A: B3模块，车规8寸128颗，12寸200~300颗。

Q:空调IPM？

A:室内室外都有一个风扇，每个都需要一个IPM模块。

子公司并表

Q:芯片设计是在母公司，母公司给杭州和厦门的制造厂付代工费，晶圆被送到成都的工厂去做，相当于母公司是成都工厂客户？

A:公司采用IDM模式，杭州有5寸6寸8寸，这些并表的，委托去加工。12寸在厦门这边，也是委托关系。但是12寸的工艺平台技术路线，由母公司决定。政府只是一个帮助投资的作用，股权虽然小但是没并表。封装分两块，特定的封装产品成都厂来封。作为一个 IDM企业，从IPM开始，包括一部分用在一些车规光伏一些头部的通讯厂商的功率器件，都自己来做，找做特色的封装。也会用外面像工业汽车大模块成本低有规模优势的资源。