联发科：离高通还有多远？

近日看到和联发科有关的一个新闻，说的是联发科去年营收创历史新高，达到了1127亿元，同比增长了53.2%，这么好的收成，联发科也大方地给员工分红，据网上统计，去年全年的分红平均每人达到了近45万元，参与分红的员工达到了约1.2万人。

确实，联发科近几年的发展速度很快，在全球芯片短缺的大背景下，联发科虽然主要是做手机芯片的设计，但也迎来了爆发性的增长，不过，联发科作为一家芯片设计公司，直接的竞争对手就是高通，而高通去年营收达到了近340亿美元。

对于一下2020年的营收，高通235亿美元营收，联发科115亿美元，过了一年，高通和联发科都增长了50%以上，可见高通和联发科近几年都处于芯片产业高度发展的赛道。

高通自然是芯片领域的传统强者，但联发科的爆发显然会给高通施加不小的压力，这个压力已然在市场上体现出来。

根据联发科的官宣信息，联发科最新的，与高通骁龙8对标的旗舰芯片天玑9000将首次搭载在OPPO将要发布的Find X5 Pro上，OPPO为此增加了Find X5 Pro 天玑版，也就是说消费者在购买Find X5时，可以选择天玑版或者高通版。

天玑9000采用的是台积电4nm工艺和ARM V9架构，由1个X2超大核、频率达到3.05Hz，3个A710大核，频率达到2.85Hz，和4个A510能效核心组成，缓存组合达到了124MB，GPU方面是ARM Mail G710十核。

和高通骁龙8 Gen1做个参数对比，骁龙8采用的是三星4nm工艺和ARM V9架构，1个Cortex-X2主核，三个Cortex-A710性能核，四个Cortex-A510能效核，采用全新的Adreno GPU。

从参数看，两者性能非常接近，唯一的区别就是骁龙8是三星代工，而天玑9000是由台积电代工，另外就是骁龙8是用高通自家的GPU，而天玑9000采用了ARM的GPU技术。

一款手机芯片的性能决定了一部手机的流畅度和使用体验，是手机众多零部件中的核心，手机之间的竞争说白了也是处理器性能之间的比拼。

华为和苹果手机之所以运行比较稳定和流程，关键也是海思麒麟和苹果A系列芯片的功劳。

为什么安卓阵营高端手机普遍采用高通芯片而不是联发科或者三星的自研猎户座芯片？也是因为高通骁龙的芯片性能要好于后者，不过我们发现，近几年采用联发科芯片的手机越来越多，目前看来，主要还是集中在中端机型，这次OPPO在其高端机型find X5pro上采用联发科天玑9000，这对联发科而言是个巨大的突破。

根据CINNO Reasearch公布的2021年中国智能手机SoC销售排名，在年销售的3.14亿颗SoC中，前五分别为联发科、高通、苹果、海思和紫光展锐。

如图表所示，在中国市场，联发科出货1.1亿颗，增长了42%，高于高通的1.07亿颗。

这是不是意味着未来联发科就超越了高通呢？

目前还不能下这个定论，一来在营收和利润上，目前高通还是领先的，而且高通还有一块专利授权的收入利润不菲；二来在高端手机领域，高通的骁龙8仍然是主流，天玑9000虽然性能接近，但想要蚕食骁龙8的份额，还有诸多因素影响。

回顾一下联发科的发展历史，我们发现也是一个野蛮成长、厚积薄发的过程。

联发科成立于1997年，比高通晚12年成立，之后，三星在2011年发布首个猎户座芯片，华为海思在2012年发布了海思K3V2芯片用于华为D1手机，从起步来看，联发科晚于高通，但要早于海思和三星。

2005年，联发科开始做GSM芯片开发，将手机芯片和软件开发套件整合到一起，降低了研发手机的难度，2010年加入了谷歌的“开放手机联盟”，联发科推出的安卓手机解决方案使手机开发成本大大降低。

2011年联发科发布安卓智能手机平台MT6573，进入手机芯片领域，因为联发科芯片使用成本低，一时成为众多厂商的首选，当时波导、天语、长虹、TCL等企业都进入了手机领域，使用的就是联发科的MTK平台和芯片，比如HelioX20、P10等，所以在智能手机发展早期，联发科的市场份额非常高。

但随着智能手机的技术发展，高通入局中国市场，三星、华为也开始研发自己的处理器，在中高端市场，高通逐渐建立了自己的市场壁垒，而联发科从中低端进入高端的道路并不顺畅，产品在功耗、信号等方面的问题层出。

面对市场的变化，联发科也在图变，但面对高通骁龙、华为海思的市场优势，联发科在高端市场的竞争力明显不如它们，2018年，联发科推出的P60芯片虽然性能与高通类似，也被小米等厂商采用，但拼的也是较低的价格，市场覆盖也仅限于国内市场。

直到2019年的游戏芯片Helio G90开始，联发科开始重新找到了市场感觉，之后，又推出了首款采用7nm工艺的5G SoC M70，在过去5年，联发科也加大了研发投入，每年对5G的投入近15亿美元。

看来联发科是要下定决心借助5G时代来彻底实现产品的变革。

有投入就有回报，联发科已经告别了过去粗放的手机混战时代，今天的手机市场已经转化为消费者为导向，用户更看重手机的性能，那么决定手机性能的芯片则需要实现功耗合理、信号强劲、算力雄厚等的均衡统一。

2019年11月底，联发科在深圳发布了全新的高端5G芯片“天玑1000”，自此，天玑系列芯片成为联发科跨入高端的代表之作，众多国产手机开始大量采购联发科的天玑芯片。

2021年底，联发科发布了最新的旗舰芯片“天玑9000”，性能直接对标高通骁龙8 Gen1，从整个发布会来看，可以感觉到联发科对产品和市场强烈的信心。

上述是联发科的一个大概历程，其实联发科的发展也是手机芯片领域发展的一个缩影，市场需求变化以及技术的提升贯穿其中。

联发科能够在近年来实现营收的快速增长，一是赶上了芯片短缺这样一个大的时代背景，二是自身在5G技术上的研发突破，三则是切合了当前手机市场的需求。

而高通作为手机芯片领域的强者，除了骁龙芯片继续强化市场领导地位，另外也在GPU、芯片专利授权等方面也颇有建树，如果说联发科与高通的差距，大概在于此吧。

离高通还有多远？其实就是联发科的技术研发能力和高通相比差距有多大？市场是客观存在的，未来手机芯片的发展，肯定是技术为王，技术过硬带来的市场增长催收出品牌效应，以品牌走天下，就是这个领域的终极赢家。

手机芯片市场需要高通这样专注的企业，也更需要联发科、三星和海思这样的参与者共同把手机芯片做到最好，最后让用户受益于技术进步带来的极佳体验。