联合牵头！北大清华共建集成电路高精尖创新中心

TOP前言

“TOP大学来了”小编，2月19日，集成电路高精尖创新中心在北京揭牌成立。该中心由北京市政府批准、北京市教委立项成立，依托北京大学、清华大学共同建设，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作。

2月19日上午，集成电路高精尖创新中心在北京揭牌成立。该中心由北京市政府批准、北京市教委立项成立，依托北京大学、清华大学共同建设，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作，中心主任由黄如和尤政共同担任。

北京市教委主任刘宇辉、副主任柳长安，北京市科委、中关村管委会二级巡视员刘航，北京经济开发区管委会一级巡视员陈小男等领导，北京大学校长郝平，清华大学校长邱勇，北京大学教授、集成电路高精尖创新中心主任黄如院士，清华大学教授、集成电路高精尖创新中心主任尤政院士，北京大学副校长张平文院士，清华大学副校长曾嵘等共建高校专家代表，以及在京兄弟院校专家学者、企业代表、校友代表、学校相关职能部门负责人、学院师生代表200余人参加会议。揭牌仪式由张平文主持。

成立仪式现场

张平文主持

该中心由北京市政府批准、北京市教委立项成立，依托北京大学、清华大学共同建设，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作，将两校高水平科学研究和高层次人才培养推进到北京集成电路产业一线，对于加速创新链、产业链、人才链融合，支撑北京集成电路产业可持续高质量发展具有突出意义。中心主任由黄如和尤政共同担任。

柳长安指出，集成电路高精尖创新中心由北京大学、清华大学联合牵头，协同有关高校、科研机构及企业等单位共同建设，是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。他宣读了《关于同意集成电路高精尖创新中心立项建设的通知》，宣布集成电路高精尖创新中心正式成立。刘宇辉、刘航、郝平、邱勇、黄如、尤政共同为集成电路高精尖创新中心揭牌。

柳长安致辞

与会嘉宾为集成电路高精尖创新中心揭牌

郝平指出，当前集成电路作为全球高技术产业的核心，在支撑经济社会发展和保障国家安全中发挥了战略性、基础性和先导性作用。国家高度重视集成电路领域的技术突破，并对高校寄予希望。北京大学长期深耕半导体集成电路相关领域，60多年来，黄昆先生、王阳元院士、黄如院士等一代代科学家接续奋斗，实现了我国半导体学科和半导体事业从无到有、从弱到强快速发展壮大的突出成就。

去年，北大成立了集成电路学院，成为首批设立集成电路科学与工程一级学科的高校，和首批入选国家集成电路产教融合创新平台项目试点高校。依托北大和清华设立集成电路高精尖创新中心是北京市对两校的高度信任和大力支持，北京大学深感责任重大。他希望中心立足两个大局，坚持“四个面向”，吸引汇聚集成电路领域的优秀人才，围绕集成电路领域的关键技术难题，开展有组织的协同攻关，力争在基础理论研究、先进技术研发、产品优化升级等方面取得更多的重大联合性突破，为推动我国集成电路产业高质量发展、早日实现高水平科技自立自强作出新的更大贡献。

郝平致辞

邱勇表示，清华大学拥有丰富的学科基础、人才储备与项目经验，将在新一期高精尖创新中心中继续发挥重要作用，勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，瞄准“卡脖子”的问题；主动服务北京集成电路创新高地、北京国际科技创新中心建设；在北京市教委带领下与北京大学等兄弟单位紧密合作，协同建设新一期集成电路高精尖创新中心，不断取得新的成绩。

邱勇致辞

黄如表示，集成电路现在是全民关注、更是全球关注的热点议题，北京在当前形势下成立该中心意义重大、非常及时，充分体现了北京市、北大、清华对国家使命的担当。中心由两校联合业内龙头企业共建，是一种新的模式创新，真正把优势力量集聚起来，探索科研体制机制创新模式和人才培养创新模式，突破产研壁垒、校际壁垒和学科壁垒，为全国的科研体制机制创新和人才培养创新贡献“北京方案”。她提出了中心的建设愿景：近期解决我国集成电路“卡脖子”核心问题，中远期研发集成电路前沿引领技术，铸造我国集成电路战略长板，汇聚和培养一批高质量人才。

黄如致辞

尤政表示，新一期集成电路高精尖创新中心将凝聚清华大学与北京大学两校的精锐力量和资源，联合北京集成电路产业相关单位，形成合力，建立跨校际、产学研贯通的新型创新载体。依托集成电路高精尖创新中心，两校将高水平科学研究和高层次人才培养推进到北京集成电路产业一线，对于加速创新链、产业链、人才链融合，支撑北京集成电路产业可持续高质量发展具有突出意义。

尤政致辞

合影

集成电路高精尖创新中心

集成电路产业是北京构建高精尖经济结构、实现高质量发展的战略新兴产业。中心通过两所顶尖高校资源的强强联合，创新科研组织模式，树立产业导向，厘清产业需求，面向北京集成电路产业的实际问题，支撑开展来自产业的科研攻关任务，赋能探索新技术路径，构建应用需求和原始创新的聚合反应平台，推动实现技术引领产业的高质量发展模式，服务北京国际科技创新中心建设。中心将做好相关前沿技术研究的超前部署，突破一批关键核心技术，汇聚和培养一批高质量人才。

中心致力于推动高校进一步适应科学范式变革。突破产研壁垒，发挥高校和产业的两个积极性，加速推动技术链的垂直整合和协同创新；引入产业代表，参与立项与评估环节，确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值；设立项目经理人机制，紧密衔接项目管理流程中的产业需求。

中心致力于培养产业急需的集成电路高层次人才。中心将依托两所高校在集成电路学科领域的优势力量，深入北京集成电路产业腹地，设计联合培养方案，改革集成电路课程体系，打造集成电路高层次人才培养特区，加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合，力争为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

北京大学集成电路学院

北京大学是新中国微电子与集成电路学科的起源地，在王阳元院士、黄如院士带领下，集成电路学院目前已建有国家集成电路产教融合创新平台、微米/纳米加工技术国家级重点实验室、北京集成电路高精尖创新中心、微电子器件与电路教育部重点实验室、集成电路科学与未来技术北京实验室、北京市软硬件协同设计高科技重点实验室等多个国家、省部级创新研究平台，以及“后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地”等国际合作平台，拥有国际一流水平的微纳加工、器件/芯片设计与测试的前沿研究实验环境，形成了特色鲜明的国际一流的教学科研体系。

北京大学集成电路学院获得教育部、科技部、国家自然科学基金委、科工局等多个创新团队称号，面向学科前沿，取得了一批具有国际影响力的成果。在基于新原理、新材料与新工艺的超低功耗与神经形态器件类脑芯片、智能物联网芯片和高速传输芯片等高端芯片，硅基微纳加工与集成工艺，以及特种微机电系统传感器等领域取得了一系列国际先进水平的研究成果。研制出新型隧穿场效应晶体管、新结构FinFET、围栅（GAA）硅纳米线器件、硅基片上一体化集成的高能效电容型感知芯片、高精度惯性MEMS传感器、集成电路可靠性仿真技术、涨落性与可靠性感知的DTCO技术等一系列性能指标处于国际领先水平的微纳电子器件、芯片、传感器与EDA工具，牵头获得国家二等奖3项、教育部/北京市一等奖7项和二等奖1项，入选2021年度“中国半导体十大研究进展”；在微电子顶级会议国际电子器件大会（IEDM）上连续15年发表论文80余篇，2018、2021年发表的IEDM文章总数列全球高校第一；研究成果被写入6版国际半导体技术发展路线图，向国内知名集成电路企业转让、共享专利超过200项并应用于实际生产和研发中。

北京大学集成电路学院

北京大学集成电路学院秉承“得人才者得天下，集人心者集大成”的理念，把为国育才、为国创新的使命与担当扛在肩上，致力于新型微纳电子器件与集成、设计自动化（EDA）技术、高端芯片设计、MEMS与集成微纳系统、宽禁带材料与器件、集成电路制造与先进封装、集成电路关键设备与材料等重点方向的基础理论与前沿技术创新突破，在强化与北京大学计算机、数学、物理、化学、材料等多个优势学科的交叉融合的同时，进一步深化与集成电路产业多环节龙头企业的合作，着力构建“人才培养、科学研究、产业促进”三位一体的集成电路创新生态，建设具有北大特色的“集成电路科学与工程”一级学科，打造国际一流前列的集成电路人才培养和科技创新高地。

审核、编辑：大可

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