近日，红魔官方宣布红魔7系列游戏手机将于2月17日正式发布，搭载骁龙8 Gen 1处理器。据悉，红魔7系内置独立电竞芯片——红芯1号，“声、光、震、触合一，魔感立体全方位控制”。
作为一款游戏手机，红魔7系列与Redmi K50电竞版游戏手机有一些相似之处，那就是散热方面的处理都非常强。 当然，红魔7系列更好，因为它采用了风冷主动式散热。 今天，为了展示红魔7系列的强劲散热，官方直接拆解了未发布的红魔7系列，该机的散热真的很猛。红魔7系列将搭载新一代稀土散热材料，能够快速将核心热量散发出去，最高可实现5℃的降温。配备了 VC均热板的面积为4124mm²，比上一代提高300％。
红魔7采用了全新的设计，非常独特，也符合红魔一贯的风格。 摄像头模组采用矩形居中方案，目前比较少见。 该机在背板上也大量使用了透明材质，并有大量的装饰字符和纹理图案，带来一种很酷的科技感。 同时，红魔7也配备了和6S Pro一样的主动散热风扇，还支持RGB灯效。 搭配大面积的透光材质，整体感觉更有科技感，十分酷炫。
另外，红魔7将采用一块6.8英寸OLED显示屏，支持屏下指纹识别。屏幕支持最高165Hz刷新率，支持侧边触控肩键。处理器搭载的是骁龙8 Gen1，采用了目前最先进的4nm制程工艺。红魔7系列将配备一块5000mAh的大电池，最高支持135W的有线快充，并会首发165W氮化镓充电适配器。
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