爆小米新旗舰不叫12 Ultra
1月24日，星期一，欢迎收看今天的「科技V报」，我是@龙二Pro，在去年的12月底，小米发布了全新的小米12系列新机，但遗憾的是，在此次的发布会上，超大杯的小米12 Ultra机型并未同台亮相。
按照此前的传闻，该机会在农历新年后，也就是2月份左右，正式和大家见面。此前，网上曝光过一份小米12 Ultra铝合金机模的谍照，随后还有爆料者送出了一组该机的戴壳渲染图。
整体来看，小米12 Ultra相比小米12 Pro主要的升级点应该是集中在后置的相机部分，正面屏幕分辨率将达到2K级别，采用与小米12 Pro同款的LTPO2.0高刷屏，
按照网友爆料来看，尺寸维持在6.7英寸，后置相机模组在小米11 Ultra圆角矩形的基础上，升级成了一组超大号的奥利奥镜头模组，除开尺寸巨大的主摄外，还将有望加入一枚潜望式的超长焦镜头，调教如何暂且不谈，至少在堆料上，那是下足了功夫的，而且不排除该机再次霸榜DXOMARK的可能性，
当然了，还有消息称，目前爆料的小米12 Ultra，其实并不是叫小米12 Ultra，而是会以小米MIX 5 Pro的身份登场，提前了解一下！
realme又一款新机入网
前不久，realme发布了2022年的首款高端旗舰真我GT2系列新机。现在，有最新消息显示，realme又一款新机已经出现在了工信部的入网清单中，同步亮相的还有该机的证件照。
与真我GT2系列不同的是，这是一款定位相对比较入门的机型，外观上该机与真我GT2比较类似，后置三摄呈三角形排列，包括6400万像素主摄、以及2000万和200万像素的副摄，闪光灯放置在右下方。
据了解，手机正面采用的是一块6.586英寸，分辨率2412×1080的直面显示屏，屏幕为LCD材质，整机重约195g，厚度8.5mm。而在配置方面，该机内置的是一枚主频在2.2GHz的5G SoC，具体型号未知，内置4880mAh电池，提供6GB/8GB/12GB的内存，128GB/256GB的存储空间，目前尚不清楚该机具体会以什么身份登场，按照LCD屏幕的定位，猜的应该是隶属于真我Q系列，感兴趣的朋友，可以关注一下！
三星Galaxy S22系列多款配置价格曝光
按照三星官方给出的消息称，全新的Galaxy S22系列会在2月份正式与大家见面，而且从盖乐世官微“准备好打破规则”的说法来看，今年的S22系列将与往年的S系列有所不同。
从目前的情况来看，S22系列将包括S22标准版、S22+、以及S22 Ultra三款机型。其中S22和S22+整体从设计上来说，基本延续了上一代S21系列的设计风格。反倒是S22 Ultra这款超大杯，更像是来自Note系列，整体造型方正，同时还实现了对S Pen手写笔的支持。
按照最新的爆料称，该机会在2月9日正式发布，同时还有爆料者送出了S22系列的售价信息，可以看到标准版S22会提供8GB+128GB和8GB+256GB两个版本，价格分别定在849和899欧元，折合人民币6100元左右起售；S22+存储规格相同，售价分别定在1049和1099欧元，折合人民币在7500元左右起售；
超大杯的S22 Ultra则是提供8GB+128GB、12GB+256GB、以及顶配版的12GB+512GB三款规格，售价分别定在1249、1349和1449欧元，也就是说，顶配版破万基本没什么悬念了，还有十来天的时间，拭目以待吧！
爆今年苹果将发布有史以来最多的硬件新品
时间已经来到了2022年，关于苹果，大家讨论的话题自然就流传到了2022年要发布哪些新品上了，除开板上钉钉秋季发布的iPhone新机外，
现在Mark Gurman放出消息称，今年秋季，苹果将发布有史以来最多的硬件新品，这其中除了iPhone外，还包括重新设计的MacBook Air、一款低端的MacBook Pro、新款Mac Pro、还有升级版的AirPods Pro、三款全新的Apple Watch、以及一款低端的iPad和新款的 iPad Pro。此外，Mark Gurman还强调称，在今年4月左右，苹果的春季新品发布会上，苹果还准备了包括新一代的iPhone SE、新款的iPad Air，可能还有新款的Mac mini、27英寸的iMac等。在这其中，新一代的iPhoneSE将采用与上一代SE机型基本相同的设计语言，配备4.7英寸的显示屏，保留支持Touch ID的实体Home键，内部搭载与iPhone 13系列相同的A15 Bionic处理器，支持5G网络，售价将有望卡在3字开头，喜欢小屏iPhone的用户，可以留意一下！
天玑8000新机最快3月出货
在去年年底，联发科发布了新一代的天玑9000旗舰芯片，同时还带来了一款定位中端市场的天玑8000处理器。
现在有最新消息显示，搭载联发科天玑8000的移动终端，预计最快会在今年3月份开始批量出货，包括Redmi、realme等品牌，都将推出搭载该处理器的新机。
据了解，天玑8000是一颗基于台积电5nm工艺制程打造的5G SoC，整体由4颗CortexA78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6，从之前曝光的跑分来看，安兔兔综合成绩达到了75W+，在数据上已经领先了隔壁高通的骁龙870。据了解，Redmi搭载天玑8000的机型是隶属于K50系列，而realme这边会被放在真我GT Neo系列中，定价基本上是卡在2000-3000价位段。目前对应机型的厂商暂时还没有针对该芯片做出官宣，预计在春节后会有一定的动作，关注一下！
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