从2020年传到现在，欧盟的半导体产业振兴方案，终于有了“实锤”。就在1月20日，欧盟委员会主席冯德莱恩宣布，他们将在下个月（2022年2月）出台欧盟《芯片法案》，目标是要在2030年之前，把欧盟在全球的芯片产能占比从目前的10%提升至20%。
上世纪90年代，欧盟一度占据了全球40%的芯片产能。眼看着自家的芯片产业逐渐萎靡，欧盟本土企业也很焦虑，还在积极地扩大生产。就在2021年6月，德国博世集团出资10亿欧元（折合约71亿元人民币）建了一座晶圆工厂，为自动驾驶和电动汽车提供芯片，打算以实际行动缓解欧洲的芯片供应链危机。
然而，欧盟也很清楚，想要进一步增加产能，仅靠本土企业的努力还不够。于是，他们就把眼光瞄准了全球芯片“代工一哥”——台积电。对于欧盟伸出的橄榄枝，一开始台积电还打算拒绝，但在欧盟承诺给奖励的举措之下，台积电的态度似乎又变成了“有钱好商量”。
就在2021年12月，台积电内部人士透露称，该集团已经在和德国接洽建工厂的事宜。不过，方案的最终落实，还得看政府补贴、客户需求和人才等因素。截至目前，台积电已经答应了美国、日本的建厂需求，欧盟这边还没有给出明确答复，建厂选址也还未确定。
听到台积电要赴欧洲建厂的风声后，美国芯片巨头英特尔也不甘落后，制定了总价值800亿欧元（折合约亿元人民币）的芯片增产计划，打算在接下来10年内进一步扩张在欧业务。
文 |廖力思 题 | 黄紫镓 审 | 廖力思
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