随着MediaTek 天玑旗舰战略暨新平台发布会成功召开，联发科旗下迭代产品天玑9000芯片也终于和大家见面；根据官方发布的消息可以了解到，天玑9000是全球首款采用台积电4nm制程工艺的芯片产品，相比前代天玑1200系列，在算力、多媒体、连接性等三方面皆有所提升。
天玑9000所使用的Arm v9架构，CPU为1× Cortex-X2 3.0GHz超大核+3*Cortex A710 2.85GHz大核+4*Cortex A510 1.8GHz小核；GPU为Mali-G710核心，性能上提升了35%，功效提升了60%。确保用户获得更好的游戏体验，并且天玑9000能够支持更多90帧甚至120帧的高帧率游戏。AI演算能力上，凭借第五代APU的加持，性能和功效提升了4倍。
另外联发科还为天玑9000配备了一颗18位HDR-ISP图像信号处理器，在实际应用上，能够支持三个镜头同时拍摄HDR视频，以及最高支持3.2亿像素，这颗ISP的照片处理速度达到了惊人的90亿像素/秒。
配合LPDDR5x内存，速率最高可以达到7500Mbps；同时天玑9000还是全球首款支持蓝牙5.3的芯片，支持3CC多载波聚合。 基于最新3GPP R16标准制造的MediaTke M80基带，是世界首款支持300MHz 3重载波聚合下行基带芯片，理论最高下载速率可达7Gbps，同时支持R16标准超级上行，速率是R15版本3倍。
全面升级后的天玑9000芯片，安兔兔跑分达到了1007396分，达到了百万级别，已经和高通全新一代骁龙8系列处理器处于同一档次。甚至有消息称，天玑9000在算力以及控温方面，要比骁龙8Gen1更出色。不过天玑9000才刚刚发布，搭载该芯片的旗舰新品也尚未开售，两者究竟孰强孰弱，如今还无法确定。
目前能够了解到的是，OPPO官方会在OPPO下一代Find X旗舰系列上首发天玑9000 5G移动平台。该消息一经放出，成功引起业界热议，在网友们看来，“高价天玑芯品要来了”。 除了OPPO以外，vivo、Redmi也都放出消息，表示会首批搭载该芯片。当然在新机发布以前，官方的预热宣传还做不得真，毕竟小米所谓的首发全新一代骁龙8系列芯片都能被摩托罗拉抢走，如今的手机业界还有什么是不可能发生的呢？我们还是静待新一轮发布会的到来，看看会有哪些好产品出现吧！
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