12月6日消息，台湾《经济日报》和联合新闻网近日同时发布报道称，11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子生产的28nm光刻机，并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28nm的跨越。
然而，这两家台湾媒体的报道实属“乌龙”。虽然今年7月，富士康与青岛国资合资设立的半导体封测项目，确实引进了上海微电子的光刻机，但实际上只是应用于IC后道制造的“封装光刻机”，并不是大家通常认知当中的应用于IC前道制造的“光刻机”。
根据上海微电子官网资料显示，其主要生产 SSX600 和 SSX500 两个系列的光刻机。其中，SSX600 系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。
SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。
显然，富士康在青岛的半导体封测项目引入的“光刻机”，并不是什么“28nm光刻机”，因为目前上海微电子量产的最先进的仍是只能用于90nm左右的芯片的制造。而且在此前国内很多媒体的报道当中都有明确指出，富士康在青岛的半导体封测项目引入的是上海微电子的“封装光刻机”。
传统的封装过程用不到光刻机，只有晶圆级的先进封装才会用到光刻机。相对于IC制造用光刻机，封装所用光刻机的研发难度要小很多，市场空间也更小，但后发的光刻机厂商可以先在封装领域进行积累。
根据此前资料显示，11月26日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。
富士康表示，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0 智能型无人化灯塔工厂，预计达产后月封测晶圆晶片约3 万片。
据了解，富士康青岛高端半导体封测厂投资 600 亿，是富士康旗下半导体高端封测项目，将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，业务主要面向目前需求量快速增长的 5G 通信、人工智能等应用芯片。该项目于2020 年4 月正式签约、7 月开工建设、12 月主体封顶，从开工到量产仅用时18 个月，创造行业建厂新速度。
编辑：芯智讯-林子
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