欧盟地区每年会消耗数亿个不同类型的芯片，不过芯片制造量上却不多，尽管德国等国家鼓励晶圆制造厂去兴建新厂房，但产能依然有限。在过去的一年里，德国的支柱产业汽车因缺乏芯片，导致工厂减产或临时停产，可见供需之间存在很大的落差。
台积电（TSMC）、三星和英特尔等企业在晶圆制造上，每年的资本支出都以百亿美元为单位，而且新工艺技术的研发还需要再投入数十亿美元。有业内人士分析，想要建立具有竞争力的半导体产业，需要在五年内通过直接帮助、税收减免和激励措施等方式，花费超过1500亿美元，而且成功的机率也并不高。虽然欧盟制定了相关计划，想提高半导体技术和产能，但要做到自给自足，这样大规模的投资几乎不可能，所以最终仍要依赖外部的芯片供应。
欧盟竞争事务专员玛格丽特·韦斯特格（Marvethe Vestager）在接受媒体采访时候表示，要做到完全自给自足，以了解到前期需要投入的金额，显然是无法施行的。更为重要的是，欧洲对于芯片的需求标准有些不同。
目前欧洲地区基本不生产智能手机和PC等设备，主要生产汽车、电子消费品和工业设备等，采用的芯片大多不需要使用先进制程节点技术。这些芯片一般采用的是成熟的半导体工艺技术，欧盟也希望提高产能，以保障其经济发展，尽可能避免类似近期汽车产业出现的芯片供应危机。随着社会的发展，日常生活中使用的冰箱等设备也会加入物联网，导致需要的芯片数量越来越多，这也是欧盟迫切希望提高产能的原因。
目前全球大约10%的芯片在欧洲地区生产，低于1990年的40%。欧盟希望到2030年，将比例提高到20%。
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