芯片制程领域，台积电工艺位居世界第一。按照惯例，台积电每年更新一次新工艺，首批使用者必然包括苹果。然而今年台积电没有按常理出牌，在 5nm+ 与 3nm 制程之间，新增了 4nm 制程，且推出时间为今年第三季度。
众所周知，苹果新机每年秋天发布，随之发布的苹果 A 系列芯片需要提前一个季度到半年时间设计完成并开始量产。因此，今年刚发布的苹果 A15 芯片刚好赶不上台积电 4nm 制程，被迫采用台积电 5nm+ 制程。
既然苹果不愿意做首批用户，那么台积电 4nm 又该卖给谁呢？三星自家有制程工厂，自然不会选择台积电；华为尚未解禁，无法使用台积电工艺；高通近年来与三星高度绑定，坚持使用三星代工。于是，排在末尾的联发科就成为较为合适的用户。
恰好，联发科凭借天玑 700、800、1000 系列在中高端芯片站稳脚跟，跻身出货量最多的芯片品牌，正准备在高端芯片领域发力。如今台积电最先进的制程摆在眼前，自然不计成本选用。台积电与联发科一拍即合，于是便有了搭载最先进制程工艺的芯片天玑 9000。
按照台积电公布的数据，4nm 工艺比 5nm+ 工艺密度增加 6%，性能与效率也有类似幅度的改进。由此可见，4nm 工艺虽然升级不大，但是也是实打实的世界第一。天玑 9000 首发台积电 4nm，确实有资格叫板苹果、高通。
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