11月25日，曾经的美国芯片代工巨头之一IBM公布了全球首个2nm芯片宣传视频。视频中，IBM介绍了芯片的应用场景以及2nm芯片的优势所在。不愧是“蓝色巨人”，其他芯片代工厂还在攻克3nm，IBM在2nm工艺已经有突破了。
2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一个2nm节点芯片，在150平方毫米内，能够容纳500亿晶体管，是台积电5nm制程的两倍。也就是说，在指甲盖那么小的地方就能塞下两颗台积电5nm芯片的晶体管，最小的元件比DNA单链还要小。
据悉，IBM的2nm芯片功耗和现有的7nm芯片基本相同，性能却提高了45%。官方介绍，有了2nm芯片，手机的续航能力会大幅提升，充一次电就能使用四天。笔记本处理器、汽车芯片的算力也会暴涨，到时候自动驾驶技术安全性更高，电脑计算也能满足更多用户需求。
看到这里，小雷差点沸腾起来，已经开始想象手机用上2nm芯片有多强大了。不过，需要注意的是，IBM的2nm目前只是停留在实验室的未来科技，会不会落地恐怕还是个未知数，况且IBM已经出售了自己的晶圆厂，无法再制造芯片。也就是说，2nm还得等三星、台积电、英特尔等代工厂落实，至少也得等好几年。
此外，IBM的2nm水分也有点大，据博主@MebiuW给出的对比图可以发现，IBM 2nm的晶体管密度比英特尔的5nm还要稍逊一筹。看来，各代工厂的工艺节点内卷也挺严重的。
目前，可以量产的芯片工艺节点已经来到4nm，占据工艺优势的可能还是台积电，三星次之。即将发布的骁龙8Gen1以及联发科天玑9000都是采用三星以及台积电的4nm制程，两者的实际表现目前还不清楚，但小雷还是更看好台积电一些，毕竟今年三星代工留给用户的印象确实不理想。
小雷认为，IBM这波宣传还是看看就好，按照代工厂们的工艺发展思路，真正的2nm可能要到2026年或以后才能投入量产。作为消费者，我们只需要慢慢期待那一天的到来。
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