上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）11月18日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）在上海浦东SK大厦举办了新产品发布会暨新办公室剪彩仪式。这家立足中国、锚定EDA（电子设计自动化）赛道而生的初创公司，也由此进入全新的发展阶段。
本次发布会上，合见工软发布了原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称“UV APS”）、拥有完全自主知识产权商用级EDA协同设计软件UniVista Integrator（简称“UVI”）、一站式电子设计数据管理平台UniVistaEDMPro等三款重量级产品。
后摩尔时代，SoC（系统级芯片）设计面临规模不断增长、接口日益复杂、开发时间窗口缩短、更多跨团队区域合作等挑战，芯片验证也更加依赖于垂直应用领域场景。针对这样的挑战，合见工软推出了原型验证系统UV APS。作为合见工软首次推出的EDA原型验证产品系列，UV APS面向高性能计算、汽车电子、人工智能、通信网路、GPU等多垂直应用领域提供快速、专业、高质量的物理板卡快速定制化服务。该产品已通过芯来科技等业内客户的检验，全面覆盖各种验证场景需求。
UVI则面向先进封装设计所带来的挑战，其采用业界首创的系统级网络连接检查算法，提供高效的图形渲染显示，具备优秀的开放性、易用性、灵活性、扩展性、集成性；并支持设计数据轻松导入，可生成高效、准确的检查报告。燧原科技封装主管工程师陈晓强表示，UVI解决了2.5D、3D、异构封装设计中不同设计之间互连检查的困扰，不仅把封装工程师从繁重的人工检查中解放出来，而且检查报告的规模、准确性是传统EXCEL表格检查方式无法企及的。
为解决电子系统研发遇到的技术更新和研发管理新挑战，合见工软融合先进信息化技术与行业最佳实践推出了UniVistaEDMPro。作为一款一站式电子设计数据管理平台，该平台包含RMS（资源库管理系统）、EDMS（电子设计过程管理与质量评审系统）、ERC（电子设计检查工具）和PDMCon（PDM/PLM系统集成方案）四款产品。通过积累的大量工程数据和实践经验，EDMPro平台的知识库可显著提升企业的电子系统研发效率和质量可靠性。
对于连续发布三款重量级产品，合见工软董事长潘建岳在发布会上表示，EDA是推进半导体产业创新的重要支点，也是中国半导体产业的“短板”，合见工软的使命是以突破性的技术和自研产品适应新的产业格局，推动中国乃至世界半导体产业发展。潘建岳描绘合见工软的愿景：希望在未来3至5年内，推出多款世界级产品，并在未来10年内进军工业软件领域，成为全球最具竞争力的工业软件公司之一。
合见工软董事长潘建岳
虽然成立不久，但合见工软发展飞速。合见工软联席总裁徐昀介绍，合见工软自今年3月正式投入运营至今，从成立之初的6人办公室，迅速发展为约300人的规模，集聚了众多世界级的EDA专业人士。不仅如此，公司还于今年10月快速推出了第一款商用级仿真器产品UniVista Simulator（简称“UVS”），并得到头部客户的支持认可。合见工软的发展充分体现了中国EDA企业的成长速度。
在本次活动中，合见工软的众多合作伙伴也受邀出席。比如，孤波科技首席技术官周浩表示，面对中国市场和技术趋势，中国EDA公司应先解决单点芯片测试问题，并长期布局企业数字化，将经验能力与质量控制建立在流程中，为芯片设计公司数字化运营打好基础。周浩还与纳芯微首席信息官张龙在活动现场一同分享了成功合作案例。
记者注意到，随着中国半导体产业快速发展，国产EDA软件公司开始如雨后春笋般涌现。除了自研，合见工软还投资了EDA初创公司阿卡思、孤波科技等。
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