中芯国际的未来成长在哪里？

作者｜睿蓝团队

摘要：中芯国际2020年之前五年研发支出从20.36亿元至46.72亿元，增长1.3倍，研发支出占收入12.1%。公司通过2次首发上市和9次配售，募集资金236.10亿港元和525.16亿元人民币。未来成长性来源“深圳28纳米48万片扩产项目”、“中芯京城120万片晶圆产能项目”、“上海28纳米120万片生产项目”，根据公司及参照市场价格测算，三个项目每年将分别带来超过25.73亿元、59.66亿元、59.66亿元的收入，利润约为5.61亿元、13.01亿元、13.01亿元。

战略讨论与分析：

中芯国际以集成电路晶圆代工为主，光掩模制造、测试及其他配套技术服务为辅的业务框架结构。

未来发展战略规划：

1、扩大集成电路晶圆代工成熟制程产能，追赶国际顶尖先进制程技术，致力于高质量特色工艺技术平台及先进逻辑工艺研发及产能布局，致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升。

2、打造平台式生态服务模式，提供设计服务与 IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试一站式配套服务，促进集成电路产业链上下游合作，与产业链各环节合作伙伴提供全方位集成电路解决方案。

研发能力：研发支出及占比、专利，研发人员与团队

（一）研发支出及占比：

2016年到2021年上半年，中芯国际研发支出20.36亿元、35.76亿元、44.71亿元、47.44亿元、46.72亿元、19.37亿元，占收入比例从2016年的10.92%增长至2019年的21.55%，后又下降至12.1%。

（二）研发人员与团队：

2016年到2021年上半年，中芯国际研发人员1268人、1941人、2096人、2530人、2335人、1785人，研发人员占总员工比重11.2%。周梅生作为技术研发执行副总裁，研发团队核心成员由境内外资深专家组成。

（三）专利：

至2021年6月30日，申请专利17618项（含发明专利15846项），包括已获授权专利12148项（含发明专利 10382 项）。

多个衍生平台进行先进工艺开发，实现产品多样化目标。55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产, 其它特殊存储技术、图像传感技术研发在进行中。

新产品与新业务：控股及新设公司、新业务、新增产能，扩张与收购

（一）控股公司及新设公司：

至2021年上半年，公司参股或控股公司27家，全资子公司23家，联营企业4家。

子公司中芯国际（天津）公司、成都公司、上海公司、北京公司、深圳公司及控股公司中芯京城集成电路（北京）公司、中芯南方集成电路公司、中芯北方集成电路公司，业务集中于制造及买卖半导体产品。

联营公司江苏长电科技公司、中芯集成电路（绍兴）公司、中芯集成电路（宁波）公司的业务集中于微系统集成封装测试服务、集成电路产业融资租赁、特色工艺集成电路芯片及模块封装代工生产制造服务，及对高压模拟、光电集成特种工艺技术开发。

（二）新业务：研发先进制程技术、特色工艺技术

1、研发先进制程技术：

2020年，第一代14nmFinFET工艺制造成熟量产，产品良率达到业界标准。第二代FinFET技术完成低电压工艺开发，进入风险量产。2021年进行FinFET衍生技术平台开发，进一步优化器件性能、提高集成度。

2、特色工艺技术：

2020年中芯国际40纳米及0.11微米嵌入式非挥发性存储器平台进入风险量产, 其它高压驱动、特殊存储技术和图像传感项目研发尚在推进。2021年，55 纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产, 特殊存储技术、图像传感技术研发尚在推进。

新产能：深圳项目、中芯京城项目、上海项目

1、深圳28纳米扩产项目：

2021年3月，中芯国际与深圳政府签订合作框架协议。由“中芯深圳”【1】开展项目发展和运营，重点生产28纳米及以上集成电路，预期2022年开始生产。

目标产能每月4万片12英寸晶圆，项目投资23.5亿美元。

2、“中芯京城”项目：

2020年中芯国际对“中芯京城项目”【2】投资497亿元，分两期建设，一期项目计划2024年完工，新增每月约10万片12英寸晶圆产能。

3、上海28纳米生产项目:

2021年9月，中芯国际与上海临港自贸区共同成立合资公司，将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

融资与资产处置：

（一）资本配售募资及首发上市募资：

1、2004年香港首发上市融资113.88亿港元：

中芯国际2004年在香港联合交易所上市，是第一次直接融资活动，发行价2.69港币，共募得资金113.88亿元。

2、2010年三次配售募集资金29.07亿港元：

2010年7月，以0.52港币配售发行15亿股，募集7.8亿港元资金，以0.36港币配售发行约37亿股，募集13.32亿港元资金。

2010年8月，以0.52港币配售发行约15.28亿股，募集7.95亿港元资金。

3、2014年两次配售募集资金21.17亿港元：

2014年6月，以0.6港币配售发行25.9亿股，募集15.54亿港元资金，以扩大8英寸和12英寸制造设施产能。8月22日，以0.6港币配售发行约9.38亿股，募集约5.63亿港元资金，以扩大8英寸和12英寸制造设施产能。

4、2015年两次配售募集资金39.73亿港元：

2015年2月，以0.66港币配售发行47亿股，募集30.99亿港元资金。6月11日，以0.66港币配售募集8.47亿。

5、2017年一次配售募集资金25.7亿港元：

2017年11月，以10.65港币配售发行2.41亿股，募集25.7亿港元资金。

6、2018年配售募集资金6.55亿港元：

2018年4月，以10.65港币配售发行募集资金约6.55亿港元。

7、2020年科创板上市募集资金525.16亿元：

中芯国际于2020年在科创板上市，发行价27.46元，募集资金525.16亿元。

（二）资产处置：

2021年4月，中芯国际出售“SJ Semiconductor Corporation”【3】55.87%股份，对价3.97亿美元。

2020年，中芯国际资产处置收益1032.7万元，2019年资产处置收益2760.9万元。

注释和参考：

【1】“中芯深圳”： 中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司，为中芯国际全资子公司

【2】“中芯京城项目”：2020年7月，中芯国际与北京开发区管委会共同成立合资公司从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目

【3】“SJ Semiconductor Corporation”：原中芯国际子公司，持有55.87%的股份，于2021年4月22日出售

睿蓝财讯出品

文章仅供参考 市场有风险 投资需谨慎

来源：蓝筹企业评论（ID:bluechip808）