一般来说一款手机的设计周期是比较长的，所以每一代手机不可能等到上一代推出后才开始设计，这样时间会来不及。而且一些关键的功能和外形，甚至要提前好几年就开始准备，这也是为什么很多技术很难在短时间改变，对于苹果的iPhone来说尤其如此，按照正常的节奏来看，iPhone 14的外形和一些关键规格现在应该已经确定了。
目前有人表示自己已经看到了iPhone 14的工程机，当然这个说法的可信度有多高还不知道，毕竟现在A16芯片都没有生产，所谓的工程机至少在功能上肯定都是不完整的。不过尽管还有很多细节和关键零配件还没确定，但iPhone 14据说在外观上有很大的改变，一些变化是我们知道的，一些变化则是我们之前没有听说过的。
首先肯定是型号方面的变化，这两代的mini版终于被苹果放弃，除了iPhone 14标准版之外，在非Pro的版本上，苹果会增加一个Max的版本，据说屏幕尺寸达到6.7英寸，当然依然是OLED面板。不过非高端的版本依然会是60Hz，不会去适配120Hz ProMotion技术。不过这就表示标准版的价格有可能进一步下滑，毕竟mini版没有了标准版就是最低的版本了。
另一个有趣的变化据说是刘海屏不会在iPhone 14系列上全系标配了。目前据说苹果的工程机中出现了挖孔屏的设计，而且还是双挖孔，不过不清楚这会在Pro版手机中出现还是在标准版手机中出现。采用双挖孔是因为单挖孔无法实现之前刘海屏区域的功能，双挖孔依然会有前置摄像头和Face ID，不过指纹技术依然不会配置。
在接口部分，尽管欧盟那边已经通过了手机全部采用Type-C接口的规定，但是给苹果等厂商也留出了两年的过渡空间，所以苹果还会继续才iPhone 14上使用Lighting接口。苹果不到最后一刻是绝对不会改变的，最近在问到能不能使用第三方商店的时候，苹果态度很坚决：不爽的可以用安卓手机。所以在接口方面也是如此，要是觉得苹果Lighting不够方便，那么用户也只能去用安卓了。
芯片部分A16本来计划采用3nm工艺，不过台积电延期了3nm的量产时间，所以明年苹果至少在iPhone 14上是用不上3nm工艺的。所以极大概率是采用台积电的N4或者N4P工艺，当然这也是从5nm工艺改良而来，只不过性能、密度以及能耗比都会进一步提升。明年初发布的联发科天玑2000已经用上了台积电的4nm工艺，届时我们也可以看看这种芯片制程的表现，这样大概就能预估一下苹果A16芯片的进步幅度了。
最后要说的是后置摄像头部分，现在有两种说法，一种是苹果在高端版本除了保持1200万主摄+1200万超广角+1200万长焦的基础上，又增加了一颗1200万的潜望式镜头，这样可以达到高素质的5×光学变焦拍照效果；另一种说法则是苹果和索尼合作，会将主摄的像素提升到4800万，同时采用新的传感器。但不管是哪一种做法，最后都能提升iPhone 14的拍照性能。
当然现在即使有iPhone 14的工程机，实际上在功能部分也是相当粗糙的，并不能完全代表最后的成品，毕竟很多元器件现在都无法提供。当然在外观上我们估计苹果应该是已经定下来了。不过现在时间还比较早，估计未来几个月会有更多关于下一代iPhone的信息流出，届时我们对这款手机可能会有更清晰地认识。
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