三星与英特尔的半导体王者之战：最终谁能夺魁？

三星和英特尔是目前全球数一数二的半导体企业，尽管英特尔已呈“大象”之势，但面对全球芯片短缺的现象，也在着力转型跨入晶圆代工领域，同时也在加强其传统的存储产品市场优势，最近据台媒消息，英特尔花了1.25亿收编了台湾威盛公司在美国的研发团队，而威盛公司是全球最大的独立主机板芯片设计公司，此举无疑表明英特尔希望保持主机板芯片设计竞争力的决心。

而三星公司在最近的进博会上，成为集成电路展区的核心展商，集成电路专区是本次进博会新增的展区，在当前芯片紧缺的背景下，本次进博会增设半导体专区也是意在整合全球优势资源，加快构建国内半导体产业链生态，三星展示了其在Exynos处理器、ISOCELL图像传感器和存储领域的最新科技，展现了三星强大的半导体芯片设计和制造能力。

纵观当下处理器芯片的发展，原有的传统格局已经被打破，这对英特尔来说既是坏事也是好事。

回到数年前，从英特尔PC处理器一家独大，到AMD处理器与英特尔形成抗争之势，这种双雄争霸的局面对英特尔实际上并没有太大的影响，毕竟英特尔处理器还是市场主流，另外英特尔的存储业务也还是保持发展态势。

但时代总是在进步，苹果在2020年推出了采用自家设计的M1芯片，并用于最新的iPadPro和Macbook，实现了移动APP的跨设备使用，一时颇受好评，英特尔处理器被抛弃了，要知道，苹果的Macbook在今天的Q3出货量达到650万台，这意味着英特尔丢掉了一个大客户。

就在不久前，苹果发布了新款Macbook，搭载了升级版的M1Pro芯片，用苹果官方的广告语来形容，性能是“强者的强”，一众测评看好的同时，想必英特尔心中也是五味杂陈吧。

不过好在目前也就是苹果一家具备设计独立PC芯片的实力和动力，其它厂商如华为、小米这些有PC产品线的并没有开发独立PC芯片的迹象，总的来说，英特尔芯片仍然还是市场主流。

但有了苹果这个先行者，也不排除未来像小米、华为这样极富创造力的企业也在摸索着开发独立PC处理器，也许就是个时间问题，而且从小米长江基金和华为哈勃投资上游芯片企业的动作来看，中国的科技公司正在想办法解决核心芯片过度依赖进口的现状，前不久，小米长江基金入股了一家生产OLED驱动芯片的北京欧铼德公司，在这之前，这家公司还获得了华为哈勃的入股。

一旦中国企业在芯片产业链形成大势，在技术和产业链成熟的情况下，也许PC处理器也会水到渠成，所以着眼于未来，英特尔CEO基辛格表示：苹果对英特尔很重要，自己的任务就是挽回苹果订单。英特尔要做的就是要继续巩固其传统PC芯片优势。

基辛格说的挽回苹果订单，鉴于苹果M1已经逐渐成熟，他需要挽回的不是让苹果重新采用英特尔处理器，而是希望苹果把M1芯片代工交给英特尔吧，毕竟英特尔在美国新开了两家晶圆代工厂，能给苹果M1代工就是赢了三星和台积电一回。

为什么把三星和英特尔来做个比较，而不是台积电，这三者还有些不一样，都是属于半导体行业，台积电是全球最大的晶圆代工企业，自己并不设计芯片，也在电子消费品领域少有涉及，而三星和英特尔比较相似，都是集芯片设计、研发和制造于一体，区别在于英特尔并不做手机芯片，三星也不做PC芯片，两者的交集在于同时专注于存储领域并展开激烈竞争，所以严格来说，三星和英特尔更有可比性，而目前两者挑战台积电的晶圆代工之王的地位还是不太现实。

与英特尔相比，三星在半导体领域是后来者，整体实力也弱于英特尔，但三星的市场拓展能力毋容置疑，上个世纪八九十年代，三星在韩国政府的支持下，打败了日本的存储半导体，后来，三星又把目标对准台湾地区的半导体企业，从2008年开始了长达4年的针对性打压，最终在液晶面板、智能手机和DRAM领域削弱了台湾地区企业的实力，更重要的是，把当时晶圆代工排名第二的联华电子打压到第四名，最终奠定了英特尔、台积电和三星在全球晶圆代工市场三雄的格局。

如今全球芯片短缺，除了苹果自己设计核心芯片，在中国除了手机厂商在积极投入芯片研究，像腾讯阿里这样的互联网巨头也开始自研芯片，这给英特尔和三星提供了一个巨大的增长机会，英特尔中国区董事长王锐就声称：我们和国内大厂也有讨论，可以一起合作打造芯片。

显然，英特尔和三星半导体都非常重视中国市场的增长，未来科技巨头自研芯片也许会成为常态，这对英特尔而言是个挑战，合作研发和代工芯片也许是英特尔新的赛道，而三星本身重心不在PC芯片，但英特尔近年来加码了晶圆代工，这可能对三星会产生一定的影响。

三星和英特尔未来谁会成为半导体王者？从传统实力来看，英特尔更强，背后还有美国政府的支持，从业务覆盖面和创新活力来看，三星更强，但不管谁更强，笔者希望这两家在未来都能加强中国市场的投入，与我们一起共同提升中国半导体产业整体水平。