集微咨询：Wi-Fi 6有望加速渗透，Wi-Fi市场迎来新趋势

集微咨询（JW insights）认为：

- 全球无线局域网半导体市场增长主要驱动因素是Wi-Fi 6应用需求拉动；

-新需求拉动，Wi-Fi 5产品上游缺料的同时，Wi-Fi 6有望加速渗透；

-Wi-Fi 6和5G将凭借各自的技术优势，形成互补；

-Wi-Fi MCU 芯片领域是实现物联网的关键器件。

Wi-Fi是Wi-Fi联盟制造商的商标作为产品的品牌认证，是一个创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术。基于两套系统密切相关，也常有人把Wi-Fi当作IEEE 802.11标准的同义术语。

无线连接技术是一个快速变化和升级的行业。从技术演进路线来看，Wi-Fi的发展路线跟3G到5G几乎是一样的。在3G时代，Wi-Fi是802.11g；在4G时代是802.11n/ac(Wi-Fi 4/5)；到5G时代则是802.11ax (Wi-Fi 6)。

Wi-Fi芯片市场高度集中，国外厂商占据主导地位

Wi-Fi行业产业链包括上游的芯片供应商、模组供应商，中游的路由器供应商、WLAN设备供应商，以及下游的消费级电子终端供应商、物联网应用服务商。

Wi-Fi芯片市场高度集中，国外大型传统集成电路设计厂商占据主导地位，以海外厂商为主，博通、高通、Marvell、Celeno、联发科等头部厂商占据约80%市场份额。

Gartner数据显示，2020年无线局域网半导体厂商收入排名前五的分别是博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）、瑞昱半导体（Realtek Semiconductor）、乐鑫科技（Espressif Systems）。

根据IDC数据显示，全球Wi-Fi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%，可以说Wi-Fi为主流方案中最重要的方案之一。而根据Gartner数据显示，全球无线连接半导体市场营收在2020年增长了15.8%，达到132亿美元。其中，无线局域网半导体厂商收入增长20%，分析认为背后主要驱动因素是Wi-Fi 6应用需求的推动。

集微咨询（JW insights）分析认为，伴随着Wi-Fi 6标准的推广，厂商逐步加快推广Wi-Fi 6芯片产品。单从Wi-Fi 6市场看，国外市场中，高通、博通、联发科等芯片厂商都已推出Wi-Fi 6芯片；国内市场，朗力半导体、乐鑫科技、博通集成、翱捷科技等公司也推出了相关产品。

Wi-Fi市场芯片的出货量三分之二均是由三大巨头高通、博通、联发科占据。而Strategy Analytics预计，到2021年，高通、博通和联发科将占据市场规模43亿美元的智能手机Wi-Fi芯片市场的前三名。集微咨询（JW insights）认为，Wi-Fi 6技术门槛更高，高通、博通、联发科又有先发优势，国外厂商占据主导地位的市场格局依然存在。但Wi-Fi 6创造出了更大的细分应用市场，这也给国内厂商带来更多市场机会。

Wi-Fi 5缺料受阻，5G发展火热，Wi-Fi 6有望加速渗透

在5G建设如火如荼的时候，Wi-Fi作为能与5G比肩的技术，承载了全球主要的数据流量。根据IDC预测，到2022年，Wi-Fi 6市场规模有望达到7.5亿美元，全面超过Wi-Fi 5，2023年，在Wi-Fi连接市场占比超过九成，实现普及。

Wi-Fi 6 在手机中的渗透率持续提升，据TSR预测，2022年全球将会有近6.3亿台智能手机、1.6亿台AP/路由器/网关和300万台智能家居配置Wi-Fi 6，到2025年，配置Wi-Fi 6的智能手机出货量将会达到9.5亿部，依然占比最高。

1）新产品需求驱动，Wi-Fi芯片将在未来3-5年不断增多。

近两年来，智能家居、智慧城市等领域对Wi-Fi芯片需求提升，集微咨询（JW insights）分析认为，在家庭场景中的Wi-Fi连网产品出货动能较高，其中搭载Wi-Fi的智能家电与智能音箱成长最快。另外，智能穿戴、AR/VR、车联网、无人机等新型应用场景将日益增多，由此，集微咨询（JW insights）预计针对此类应用的Wi-Fi芯片将在未来3-5年不断增多。

2）Wi-Fi 5产品深陷上游缺料的同时，Wi-Fi-6却有望加速渗透。

Wi-Fi 6与Wi-Fi 5相比，网络带宽提升4倍，并发用户数提升4倍，网络时延从平均30ms降低至20ms。网络带宽在160MHz频宽8条流的情况下，带宽理论值为9.6Gbps。

当下Wi-Fi 5产品交货因上游缺料受阻，而Wi-Fi 5主芯片采用的成熟制程供应紧张，与Wi-Fi 5不同，Wi-Fi 6采用先进制程，供给相对宽松，交期确定性相对更高，因此部分终端客户已将原先的Wi-Fi 5产品转向了Wi-Fi 6。

3）Wi-Fi 6和5G技术优势形成互补，长期共存发展。

Wi-Fi 6带来变局，同时Wi-Fi 6和5G将凭借各自的技术优势，形成互补。

Wi-Fi技术基本5-6年经历一次通信协议升级，而每次升级都对数据吞吐量、传输距离、底层射频技术的发射功率以及线性度提出了更高要求。Wi-Fi 6标准2019年正式开始产品认证，对比前几代Wi-Fi标准，Wi-Fi 6显著提升传输效率，降低时延。

Wi-Fi 6引入MU-MIMO、OFDMA等新技术，突破了Wi-Fi设备用户高并发情况下时延大幅提升等问题，网络速率与5G相当，时延也控制在50ms以内，能够满足5G时代大量应用的网络能力需求。同时，由于Wi-Fi网络部署和扩容成本较低，在室内、低移动性、大容量场景下通过Wi-Fi承载移动流量性价比较高，未来有望与5G长期共存，形成不同场景下的互补，满足“高带宽、低时延、泛联结”的要求。

Wi-Fi产业链各环节厂商逐步向Wi-Fi模组市场拓展

Wi-Fi产业链各环节厂商逐步向Wi-Fi模组市场拓展，按照模组产品的应用特性可将Wi-Fi模组厂商分为终端设备类厂商、芯片类厂商、物联网应用服务类厂商和网络设备类厂商。

集微咨询（JW insights）认为，Wi-Fi模组市场状况相比Wi-Fi芯片，Wi-Fi模组生产门槛低，厂商数量众多，市场竞争更激烈，Wi-Fi产业链各环节厂商逐步向Wi-Fi模组市场拓展。

但是跟细分来看，现阶段，相比手机端Wi-Fi模组，应用于多数物联网场景的Wi-Fi模组价格仍处于较高水平，仍有较大下降空间。集微咨询（JW insights）预测，未来两三年Wi-Fi 6模组是国内厂商主要增长点。

Wi-Fi MCU 芯片领域是实现物联网的关键器件

根据Gartner数据，到2025年，所有物联网连接中的72%将使用Wi-Fi和Zigbee的传输技术。Wi-Fi MCU 主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如：电灯和插座）、工业物联网等。用于消费电子、路由器、移动设备端的均需要高性能的Wi-Fi 6芯片，需要设计成SOC或者Combo chip，而用于物联网的Wi-Fi 6芯片只需要设计成MCU即可。

由于物联网Wi-Fi MCU通信芯片研发工作与下游应用领域高度相关，随着物联网、人工智能等新兴技术的深入应用，下游物联网应用领域快速增长，市场需求呈现多样化、复杂化的特征。产品差异化和紧跟下游应用领域需求成为物联网芯片公司发展的主要方向。集微咨询（JW insights）认为，Wi-Fi MCU 芯片领域是实现物联网的关键器件。

权威机构Markets and Markets预计2022年全球Wi-Fi芯片市场将增长至197.20 亿美元。作为Wi-Fi芯片增长最快的细分，Wi-Fi MCU占比预计将提升至10% - 20%。从单体价值上不及应用于手机、电脑上的 Wi-Fi 芯片，但Wi-Fi MCU 整体市场空间仍然可观且成长性更佳。

总结

Wi-Fi的市场增长驱动，一方面主要来自旧规格升级产品，如：笔记本、手机等；另一方面主要来自新产品产生的需求，如智能音响、可穿戴产品、AR/VR、无人机、自动驾驶等。当下5G与Wi-Fi 6 的协同无疑将进一步打开Wi-Fi网络的应用市场。集微咨询（JW insights）认为，近两年，Wi-Fi 6 也在高速发展中赢得了越来越多企业与行业的认可。Wi-Fi 6有望驱动整个产业升级换代，从芯片、模组到应用等环节。