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证券时报e公司讯，惠伦晶体消息，近日，公司从东莞市科技局网站获悉，公司的“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目”经过严格的筛选，进入了东莞市重点领域研发项目拟立项项目的公示阶段。公示截止日期为2021年10月18日，这意味着公司该项目正式获得立项。
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