中国MLCC行业发展潜力很大，值得重点关注

引言

“随着5G终端及系统设备、新基建以及智能电动汽车等应用的多点开花，加上国产替代需求的拉动力量，未来三年，国产MLCC技术上的进步将会进入突飞猛进的阶段。”国内MLCC头部制造商——宇阳科技董事长廖杰在2021年的慕尼黑电子展期间接受采访时如是说。

在近期发布的文章《风华高科财务数据分析及投资价值初判断》中我们鹏风价值研究所说过接下来会密切跟踪和研究以MLCC为主的被动元件行业，今天这篇文章我们就分享一下这一周多时间我们收集到的一些关于MLCC行业的有价值信息和我们的一些看法，文中涉及到的数据和观点不一定正确，仅供参考，不够成投资建议。同时，欢迎对被动元件行业有深入了解和研究的朋友前来和我们沟通交流，一起提高投资确定性，共同致富哈。

MLCC是什么东东？

在关于风华高科的文章中讲过，被动元件主要分为RCL（电阻、电容、电感）以及射频元器件两大类，其中RCL约占被动元件总产值的90%。在RCL中，电阻，电容，电感是三种主要的类型，电容的主要功能是旁路，去藕，滤波和储能；电阻普遍用于分压、分流，滤波和阻抗匹配；电感的主要用途是滤波，稳流和抗电磁干扰。所谓的被动元件是台湾电子行业对某些电子元器件的叫法，区别于主动元件。在中国大陆则称为无源器件和有源器件。简单点讲，需电源的器件叫有源器件（主动元件），无需电源的器件就是无源器件（被动元件）。有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。

MLCC是Multi-layer Ceramic Capacitor的简称，中文译名为片式多层陶瓷电容器。它是电子整机中主要的被动贴片元件之一，俗有“工业大米”之称。从上面几句介绍来看，可想见MLCC的应用范围肯定是很广的，基本上所有含电子元件的产品里都要用到MLCC。

电容的种类有很多，从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上分主要有：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容(即贴片电容或MLCC)、电解电容、钽电容等。今天我们主要讲应用量和市场空间最大的MLCC这种电容器。

MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

MLCC除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。

MLCC的核心技术和优点

MLCC的核心技术

1、材料技术(陶瓷粉料的制备)

现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各国竞争最激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量最大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。日本厂家（如村田muRata）根据大容量(10μF以上)的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，最终制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟国外先进粉体技术还有一段差距。

2、叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷)

如何在0805、0603、0402等小尺寸基础上制造更高电容值的MLCC一直是MLCC业界的重要课题之一，近几年随着材料、工艺和设备水平的不断改进提高，日本公司已在2μm的薄膜介质上叠1000层工艺实践，生产出单层介质厚度为1μm的100μFMLCC，它具有比片式钽电容器更低的ESR值，工作温度更宽(-55℃-125℃)。代表国内MLCC制作最高水平的风华高科公司能够完成流延成3μm厚的薄膜介质，烧结成瓷后2μm厚介质的MLCC，与国外先进的叠层印刷技术还有一定差距。当然除了具备可以用于多层介质薄膜叠层印刷的粉料之外，设备的自动化程度、精度还有待提高。

3、共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧)

MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质(2μm以下)、更高层数(1000层以上)的MLCC。当前日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。

MLCC的优点：

1、由于使用多层介质叠加的结构，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻；

2、无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路；

3、使用在低阻抗电路不需要大幅度降额；

4、击穿时不燃烧爆炸，安全性高。

MLCC的产业链情况和应用领域

MLCC行业上游主要是陶瓷粉体材料和电极材料，其中陶瓷粉体材料包括高纯钠米钛酸钡基础粉和MLCC配方粉，属于纳米材料、稀土功能与信息功能材料的交叉行业 ; 电极材料包括镍、银、钯、铜、银等。目前国内行业上游主要原材料供应商有国瓷材料、三环集团、海外华晟、博迁新材等 。

行业中游主要是MLCC成品制造，目前我国MLCC成品制造主要企业有风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子、宇阳科技等。

MLCC行业下游是终端电子产品行业，MLCC产品应用领域广泛，其下游客户几乎涵盖了所有需要电子设备的领域，从航天、航空、船舶、兵器等武器装备领域到轨道交通、汽车电子、智能电网、新能源、消费电子等工业和消费领域。显而易见，终端电子产品市场的需求直接影响MLCC的需求。

MLCC行业市场需求规模和发展潜力

2019年全球MLCC市场规模达120亿美元，同比增长4.6%，2011-2019 年全球MLCC市场规模CAGR（年复合增长率）达 7.08%。据专业机构预测，随着5G、汽车电子、物联网渗透率的提高，MLCC需求将继续增长，未来至少五年内，全球MLCC行业的需求量大概率将以每年10%-15%左右的幅度增长。请注意，这个预测数据是整个行业的量，考虑到中国在以上领域的发展空间更大，所以国内市场未来五年MLCC的需求量的平均增速大概率会超过15%。请注意，这只是需求端。

接下来让我们看看未来几年MLCC行业需求量有这般增速的具体原因有哪些。

手机领域的增量情况

随着智能手机产品功能的复杂化、多元化，终端设备需要更多的被动元件来进行稳压、稳流、滤杂波，以保障正常运作；同时，更快的连接和更强大的处理能力也需要更多的被动元件。以iPhone为例，MLCC用量由最初iPhone的177个增加到iPhoneX的1095个。同时，5G标准的手机对MLCC的需求较4G手机相比大幅提升。4G标准的高端手机需要MLCC的数量在700颗，而5G标准的手机需1000颗，单机 MLCC用量增加超过40%。在过去的2020年中，全球5G手机出货量达到了2.55亿部，渗透率达到了19.93%。IDC预测，5G手机的渗透率将在2021年提升至40%，将在2025年提升至69%。

5G基站领域的增量

5G基站应用环境苛刻，从单个宏基站MLCC需求看，5G基站对于MLCC需求主要来自基带处理单元（BBU）和有源天线处理单元（AAU），其中BBU需要高容值电容，AAU有大量大功率高Q值电容的需求。此外，5G需要加载更多更高的频段，基站内电路将变得更复杂，对MLCC可靠性的要求也会变得更高。据VENKEL提供的数据来看，4G基站MLCC用量为3750颗，而5G基站的用量则大幅提升为为15000颗。根据太阳诱电预测，2023年基站通信设备对MLCC的需求将增长为2019年的2.1倍。考虑到中国5G基站的建设进度更快，所以中国5G基站用MLCC的需求会更早释放，那么相关供应商这两年内的的营收增速大概率不会低。

汽车尤其是纯电动汽车领域的增量情况

世界各国正在努力推进将汽油车和柴油车转变为电动汽车（EV）的进程。例如我国规定到2025年新能源车新车销售量占到新车销量的20%；欧洲各国也设立不同的目标年份达到电动车占比100%的新车销售计划。新能源汽车中三电系统能显著拉动MLCC的需求。在EV化发展的同时，自动驾驶汽车的开发也在加速进行，随着ADAS（高级驾驶辅助系统）渗透率的逐步提升，MLCC用量也将大幅度提升。

此外，MLCC需求增长也受益于汽车上配备更多的音响、显示屏等。根据行业龙头村田的预测，纯电动汽车的动力系统将使用2700-3100颗MLCC，远高于传统燃油车450-600颗MLCC的需求。据Murata预计，2025年汽车领域的MLCC需求将增长为2019年的1.8倍以上。

除以上三个主要增量领域外，计算机存储和服务器用MLCC市场规模未来几年也会继续中低速增长，CAGR大概率超过5%。其他用到MLCC的领域，如军工、家电等，虽然未来对MLCC的需求量不会持续正增长，但大概率也不会明显萎缩。

中国MLCC行业自给率低，国产替代空间巨大

尽管MLCC作为一个最通用的基础元器件，但是全球从事MLCC行业的企业却屈指可数，之所以形成这样的局面，除了有历史原因外，还有就是这是一个长周期且需要大量资金和技术投入的行业，因此行业进入门槛相对较高。

目前，从MLCC行业的全球供给格局来看，日本厂商垄断MLCC行业，合计市占率过半。其中，村田是行业绝对龙头，全球市占率高达31%。韩国三星电机为行业龙二，全球市场占有率有20%左右。中国台湾的代表厂商国巨、华新科合计市占率约20%；中国大陆代表企业宇阳科技、风华高科、三环集团合计市场份额不超过5%。

2019年国内MLCC龙头风华高科全球市占率仅2%。根据海关总署数据，2020年国内MLCC进口总额81.16亿美元，同比增长20%；出口（主要以中低端产品和外资在华工厂）在总额38.47亿美元，同比增长72.0%。2020年国内MLCC进口额占全球总规模的61%。大概测算下来，目前中国MLCC行业整体国产化率不足10%，而且我国自产的MLCC产品主要是以中低端为主，中高端产品绝大部分靠进口。

我们也知道随着中国的崛起，漂亮国已把中国作为世界头号竞争对手，想尽一切办法来打压和围堵我国。MLCC产品虽然不像芯片那样时常被漂亮国用来卡中国脖子，但作为“工业大米”的MLCC国产化率低始终会是被人家用来打压我们的一个痛点。因为很多工业产品少了芯片不行，少了MLCC这个被动元件也不行，所以尽快实现MLCC产品国产替代也是很紧迫的大事。目前，从风华高科、宇阳科技、三环集团等国内主要厂商的产能布局来看，MLCC国产替代正在如火如荼地进行。

此外，与芯片不同的是，我国MLCC产业的发展基础相对较好，不管是生产设备和材料，还是成品生产，都有相应的国内企业在做，只是技术和产品级别跟日韩厂商有差距而已。未来只要我国加大在MLCC领域的研发和投入，相信一个个技术难题都会被逐渐攻克。像风华高科新建的产线，有超过一半的产品就是车规级MLCC等中高端MLCC产品。

目前，根据国内主要MLCC厂商的扩产规划来看，到2023年底，国内厂商的全球市占率大概率能超过25%，上面我们测算未来两三年国内MLCC的需求量的年平均增长率大概率会超过15%。我们假设国内厂商生产的产品全部用来满足国内下游终端厂商的需求，那么到2023年结束时，国内厂商的产销量要比2020年要多出至少2倍。如果整个国内所有厂家的总销量三年增加两倍以上，那么行业龙头或者优秀企业的产销量大概率会超过行业整体增速。

一个企业的营收三年增长两倍多，如果不考虑规模效应和毛利率的变动，净利润大概率增加两倍不过分吧。如果2020年时某一优秀的国内MLCC上市公司的估值没有明显泡沫，按这个业绩增长率来看，他的股价应该在2020—2023年的这三年中至少有2倍以上涨幅才合理。这还是不考虑估值水平提升的情况下，如果上演戴维斯双击，估值水平也同时提升，那么股价就会有三四倍的区间涨幅。需要注意的是，有些公司可能这三年内定增比较多，从而使得总股本变多了，那么我们预测估值和涨幅时需要把股份增加的因素考虑进去哦。

写在最后

今天我们大概测算了国内MLCC行业未来三年左右时间的发展潜力，最后认为国内MLCC产业链上的相关优秀上市公司大概率正在或者将要上演“戴维斯单击”或者“戴维斯双击”。那么，MLCC行业无疑是值得我们重点关注和深度挖掘一下投资机会的。做完今天的工作后，接下来就是研究行业竞争格局和寻找最有投资价值的相关上市公司了，而关于这部分研究内容，其实我们团队已经基本上完成了，正在找行业从业者进行草根调研来进一步提高确定性。如果对我们的研究成果感兴趣，那就带着你的诚意加入我们圈子吧。祝生活愉快，投资顺利！

研究和码字不易，如果我们的分享让你受益，请不吝点“赞”和“在看”哦。谢谢！