传台积电、索尼联合在日建厂，日本政府出资5成，预计2024年投产

芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 高歌
编辑 | Panken

芯东西10月9日消息，本周五，据日经新闻报道，台积电和索尼正计划联合在日本西部建设一家半导体工厂，其生产的芯片将用于相机图像传感器、汽车以及其他领域，预计将于2024年投产。台积电和索尼拒绝就此事发表评论。

该项目总投资约为8000亿日元（约合70亿美元，459亿人民币），日本政府将提供最多50%的资金。如果报道属实，这将是台积电第一次在日本建立芯片生产业务。

一、索尼将负责工厂场地，丰田供应商或参与合作

早在今年7月，日经亚洲就爆料称，台积电正在敲定一项最早于2023年在日本建设芯片工厂的决定。

知情人士称，该芯片工厂计划建设在日本西部的熊本，其建设流程将分为两个阶段，最终该厂产能将达到每月4万片用于28nm制程的晶圆。

当月，索尼称其正在对日本的一家晶圆厂进行尽职调查。台积电董事长刘德音则在财报电话会议上称，是否在日本建厂将基于“客户需求、运营效率和成本经济性”。

据多位知情人士透露，索尼将持有该合作芯片工厂管理公司的少部分股权。与之对应的是，新芯片工厂的场地由索尼负责。该芯片工厂将位于熊本县索尼持有的土地上，和索尼的图像传感器工厂相邻。

▲索尼熊本图像传感器工厂

日本索尼的图像传感器在智能手机和相机领域占据了一半的市场份额，其传感器为内部工厂制造，但图像传感器中的半导体采购自台积电等第三方厂商。本次索尼希望通过和台积电合作建厂，在全球缺芯潮中获得充足的半导体供应。

索尼首席执行
官吉田宪一郎此前曾表示，稳定地采购半导体对保持日本国际竞争力至关重要。

此外，日本丰田汽车的零部件供应商电装（DENSO）也考虑参与进来，以保障汽车芯片的稳定供应。

二、日本政府或用补贴换取芯片优先供应承诺

除了索尼和电装，日本政府也计划补贴项目总成本一半左右的资金，以加强国内的先进半导体生产能力。

据报道，该补贴资金将包含在日本政府2021财年的补充预算中，预计在10月31日下议院选举后最终确定。作为交换条件，日本政府将寻求台积电优先向日本市场供应芯片的承诺。

在芯片短缺的情况下，日本政府开始担心其自身芯片供应链的稳定性，所以通过补贴支持这一联合建厂项目。

日本芯片制造商在2010年代退出了芯片开发的竞赛，并将尖端半导体的生产外包给了台积电等公司。日本政府希望通过接受台积电等芯片厂商的直接投资，重振其半导体生产能力。

早在今年5月，日本政府就邀请台积电在日本开发尖端芯片制造技术，提升日本在该领域的竞争力。

结语：日本补贴或助力台积电扩大市场份额

当前全球缺芯下，台积电作为全球代工龙头，其投资、建厂布局备受各国关注。美国、欧洲、日本等国家地区都有意邀请其在本土建厂，以加强各国自身的芯片生产实力。

对于台积电来说，如果本次日本建厂情况属实，可以在日本政府的补贴下，以相对较低的成本扩大在图像传感器半导体、汽车芯片等领域的市场份额，加强自身实力。

来源：日经亚洲