时间匆匆而去，转眼间就到了今年的 9 月份了，回想 8 月份，各个品牌在 8 月份可谓是各显身手，如华为、荣耀、小米、TCL 等等。但在 8 月份的时候还有一件比较有意思的事，那就是高通骁龙 898 了，在 8 月份关于骁龙 898 处理器的话题一直不少，甚至传出了各个手机品牌下一个发布新品的手机搭载的将是高通骁龙 898，随着这个消息传出之后，其竞争对手联发科也不甘落后，近期有消息传出，联发科即将发布天玑 2000，这一消息一出来，吃瓜群众都惊到了。
从消息来看，明年的高通骁龙 898 将有可能和联发科的天玑 2000 会碰到一起，将会开启一场无声的战争。据悉，联发科的天玑 2000 用的是台积电 4nm 制程工艺，ARM 为最新一代 CPU 和 GPU 架构，可能是超大核 Cortex-X2、大核 Cortex-A710，以及小核 Cortex-A510，而 GPU 部分则可能是 Mali-G79。整体 CPU 多核心性能提升约 20% 至 25%，GPU 性能提升约 30% 至 35%，能耗表现优于前作约 15%。
据知名博主数码闲聊站称，天玑的规格到位了，台积电的 4nm 相对来说还是比较稳的，真旗舰无疑，确实让人期待，高通骁龙 898 用三星 4nm 现在正在努力攻克发热，明年的旗舰市场热闹了。
值得一提的是，联发科的天玑 2000 将有可能凭借着台积电 4nm 制程工艺的优势和高通骁龙 898 硬刚，高通骁龙 898 虽然是使用三星 4nm 制程工艺，但是功耗发热这个问题一直没有处解决，而台积电对于功耗发热这方面处理的比三星要好。
总的来讲，很期待明年高通骁龙 898 和联发科的天玑 2000 碰撞，在那时，才能知道谁好谁坏，现在来说还是有点早。
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