对手机硬件有一定了解的网友,对今年安卓阵营的旗舰芯片之争一定有所耳闻了。在华为麒麟芯片由于不可抗力下场以后,安卓的高端芯片就只剩下高通骁龙一家选择,这也导致高通「飘了」,在最新的骁龙888处理器上表现不佳,招来了网友的一片口诛笔伐。
众所周知,高通骁龙888处理器采用了ARM最新的X1超大核架构,性能和功耗水涨船高,高通又扣扣搜搜地不愿意使用质量更高的台积电工艺,改用发热更大的三星工艺。两相叠加,导致骁龙888的发热量很高,除了砖头一样的游戏手机外基本没有旗舰机能压得住。
因此,很多数码发烧友都对今年的安卓旗舰性能体验颇有微词,同时大家也在期待明年的旗舰芯高通骁龙898表现如何,并密切关注着市场上能否出现其他旗舰芯片的竞争者。就在这个时候,在手机圈中一向低调的谷歌带来了一个绝佳的消息:谷歌正在研发一款旗舰级手机芯片,参数规格极高,很可能成为安卓阵营继华为麒麟、高通骁龙和三星猎户座之后第四款旗舰芯片系列。
根据爆料,这款谷歌自研旗舰芯片采用了如下规格:两颗2.8GHz的X1超大核心,两颗2.25GHz的中核心和四颗1.8GHz的小核心。如果这个规格属实,那么它将比只采用一颗X1超大核心的高通骁龙888、三星猎户座2100多出一倍的大核性能,处理器性能将会非常恐怖。
不过问题也随之而来:三星、高通的旗舰处理器仅采用一颗X1超大核,发热水平就压不住了,谷歌芯片直接上了两颗高频大核,岂不是要成为更加恐怖的「喷火龙」?
这件事上个人认为还有一定的悬念,那就是谷歌这颗芯片到底会采用三星工艺还是台积电工艺。如果能够采用能耗比更强的台积电代工,那么再搭配上谷歌亲自上阵的优化水平,搭载这颗自研芯片的谷歌Pixel 6 Pro手机很可能成为明年性能最强的安卓旗舰之一。不管怎么说,安卓阵营总算要迎来一个新的旗舰级竞争者了,这对消费者来说无疑是好事了。
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