掌握多项核心专利，GaNext镓未来融资过亿元

充电头网获悉，2021年8月25日，专注于第三代半导体氮化镓器件研发研发与生产的珠海镓未来科技，宣布获得数千万元A轮融资。本轮投资由珠海科创投领投，大横琴创新发展有限公司、礼达基金跟投。境成资本作为天使轮领投方，本轮继续追加投资。

镓未来总经理蔡学江表示，氮化镓作为新型半导体材料，具有广阔的市场应用前景。本次A轮融资将主要用于公司技术平台的搭建、新产品的研发及供应链的完善。接下来公司将持续加强关键技术研发攻关，为合作伙伴提供更好的技术、产品解决方案。

珠海镓未来科技是国内领先的氮化镓功率器件生产企业，致力于第三代半导体氮化镓功率器件的研发和生产。珠海镓未来科技于2020年10月成立，致力于为业界提供30W到10KW的氮化镓器件及系统化解决方案，并实现了10KW和900V耐压氮化镓器件的量产。

凭借强大的技术研发实力、创新的产品解决方案，镓未来自成立以来便获得了多家投资机构的青睐，投资方包括境成资本、珠海科创投、大横琴集团等，截至目前已累计融资亿元人民币，成为业界瞩目的明星企业。

围绕着氮化镓产业，镓未来在团队、技术平台、供应链、系统设计等多个方面构筑核心竞争力，依托国际化的技术研发团队，镓未来已经掌握了从器件结构、关键工艺，封装到电源系统设计等全工程共20多项专利。

在之前充电头网拆解过一款唯沃丰的三口氮化镓快充，内部就采用了镓未来的氮化镓器件。

镓未来氮化镓开关管型号为G1N65R240PB，采用PQFN8*8封装，耐压650V，导阻240mΩ，特殊的栅极设计可简化驱动器设计。

镓未来参加充电头网、第三代半导体产业技术创新战略联盟联合主办的2021全球第三代半导体快充产业峰会。

图为镓未来氮化镓功率器件样品板，涵盖小功率的DFN5*6封装到大功率的TO247封装，产品线丰富。

珠海镓未来科技专注于氮化镓器件研发与生产，推出了多款氮化镓产品，同时已经收到300万颗快充芯片订单。并且镓未来在中高功率产品以及高耐压产品领域均已提前布局，未来可应用于服务器、通讯基站、数据中心、储能应用、家电、电动车、无人机、机器人等应用场景，进一步拓宽氮化镓功率器件的应用场景。

境成资本创始合伙人、镓未来董事长丛远华认为：本次A轮融资顺利完成意味着镓未来的团队实力与技术产品得到了业界的充分认可；展望未来，镓未来将通过核心技术自研+全产业链的布局，推动高端氮化镓功率器件大规模产业化应用，不断夯实公司核心竞争力，努力成为国际一流的氮化镓功率器件供应商。