公司是国内化合物半导体龙头，在LED芯片龙头地位稳固基础上，进一步将化合物半导体业务向射频、光通信、电力电子领域发展。
据中国银河证券研报分析，在LED业务基础上，公司将化合物半导体业务向射频、光通信、电力电子领域发展，产品涵盖砷化镓、氮化镓、碳化硅等领域，目前已成为国内稀缺的在第三代半导体方面具备全产业链布局龙头企业。
一、公司LED芯片龙头地位稳固，其他化合物半导体业务加速落地
保持LED芯片龙头地位，积极布局Mini/MicroLED。公司深耕LED芯片领域，产品结构完善，包括蓝绿光芯片、白光芯片、显示芯片、背光芯片、紫外、Mini/MicroLED等。据LEDinside统计，公司在2019年中国LED芯片市场份额达到32％，产销规模位居首位。在Mini/MicroLED等新技术产品方面，公司是三星MiniLED芯片首供，已实现MiniLED的批量供货，在MicroLED方面公司也有长期布局，目前进展顺利。
公司在LED业务基础上，将化合物半导体业务向射频、光通信、电力电子领域发展。公司通过子公司三安集成发展射频、光通讯、电力电子等集成电路芯片业务，可以提供砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体代工。伴随5G商业化提速，公司的智能终端射频及滤波器的市场规模将迎来加速成长，公司乘势而上打造具有国际竞争力的射频、滤波器集成电路厂商。受益于电动车、光伏等第三代半导体电力电子器件市场规模快速增长，公司碳化硅二极管业务开拓客户182家。
在全球多国相继成立研发中心，研发能力达到国际领先水平。公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，拥有国际顶尖的技术研发团队，研发能力已达到国际先进水平。公司拥有国内外发明专利和专有技术1654项，其中国内专利1198项（授权专利866项），国际专利456项（含PCT96件，授权专利295项），其中发明专利占86.7%。随着公司不断加大研发力度，继续完善专利布局，市场占有率将进一步提升。子公司三安集成已申请了多项国内外发明专利，目前公司主力产品各项技术指标均达到国际先进水平，为集成电路业务的市场拓展奠定了坚实的基础。
2020年收入及净利润有所恢复，2021H1业绩大幅增长。2019年LED芯片竞争激烈，前三个季度产品价格降幅较大，进入第四季度产品价格才逐渐趋于稳定，使得营业收入和归母净利润大幅下滑。2020年，全球疫情持续高发，LED整体市场需求体现较强韧性。由于原材料价格大幅上涨，叠加疫情影响，中小企业面临更大的挑战，优势资源和优质客户向掌握核心技术与产业布局合理的龙头企业聚集，行业集中度得到一定提高，2021H1公司实现营收61.14亿元，同比增长71.4%；实现归母净利润8.84亿元，同比增长39.2%。
二、从材料到封装打造国内化合物半导体一站式平台
半导体材料历经三代发展，各代材料携手并进。第一代半导体材料以硅、锗为代表，技术工艺成熟，储量极其丰富且性价比高，90%以上的半导体产品由硅基材料制作，奠定了微电子产业基础；第二代半导体材料以砷化镓、磷化铟为代表，相比于第一代半导体材料具备更高的禁带宽度及电子迁移率，是制作半导体发光二极管和通信器件的关键衬底，开创了微波射频半导体时代，同时奠定了通信半导体基础；第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表，其禁带宽度明显高于前两代，被广泛应用于高温、高功率、高压、高频等大功率领域。三代半导体各有优劣，在各自的应用场景存在比较优势，占据一席之地，在整个半导体产业的发展下共同扩张。
全球砷化镓元件市场规模逐年增加，我国市场将以更快速度发展。据前瞻产业研究院数据显示，2018年全球砷化镓元件市场规模达到88.7亿美元，预计到2024年达到157.1亿美元，2018-20124年CAGR为10%；2018年中国砷化镓元件市场规模达到238.36亿元，预计到2024年达到551.3亿元，2018-2024年CAGR为15%。
光电、射频、电力电子是氮化镓的主要应用场景。从应用场景来看，氮化镓材料主要被用于光电领域，此外射频是另一大应用场景，其次为电力电子领域。据赛迪顾问数据显示，氮化镓材料在光电领域应用最多，占比68%，其次为射频领域，占比20%，电力电子领域占比为10%。
全球氮化镓市场被国外企业垄断，CR3高达84%。其中，日本住友集团为全球第一大氮化镓厂商，市场占比为40%；来自美国的CREE及Qorvo紧随其后，分别占比24%和20%。中国企业在此领域处于起步阶段，国产替代空间巨大。
三安光电氮化镓业务稳步成长，未来发展空间巨大。氮化镓产业链包括衬底、外延、设计及制造环节，其中三安光电在外延、制造等环节皆有布局。三安光电在硅基氮化镓功率器件方面客户认证进展顺利，2020年完成约40家客户工程送样及系统验证，已拿到12家客户设计方案，4家进入量产阶段。（中国银河证券）
总结：公司将深度受益于LED行业复苏与MiniLED爆发，同时化合物半导体业务将保持快速增长，未来将贡献重要业绩增量。
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来源公众号：贝壳投研
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