晚点独家 | 一民营芯片代工企业筹建，估值 95 亿元，红杉、美团、韦尔股份创始人相关资本参投

　　多位清华校友参与，中芯国际之外的另一条路线。

　　文 | 程曼祺

　　编辑 | 宋玮

　　《晚点 LatePost》获悉，一家民营芯片代工企业 “荣芯半导体”（下称荣芯）已在今年 4 月成立，并于近期完成一轮融资，目前聚焦先进封装。据天眼查信息，珠海通沛、民和资本、红杉资本中国、冯源资本和元禾璞华参投。新一轮融资后，荣芯注册资本为 2.32 亿元人民币，青岛国资委所控主体持股 90% 、民和资本持股 10% 的青岛民蕊投资中心持有荣芯 25.9% 的股权。民和资本创始合伙人韩冰担任荣芯董事长。

　　一位接近此事的人士向《晚点 LatePost》透露，民蕊是民和某期基金的公司主体，青岛国资是该基金出资人，但基金主要由民和资本管理。这是荣芯发起人的有意选择。

　　《晚点 LatePost》同时独家了解到，美团也参与了本轮融资，荣芯估值已达 95 亿元人民币。

　　新股东里，元禾璞华合伙人陈大同曾是手机芯片公司展讯通信的联合创始人；冯源资本出资人中有韦尔股份创始人虞仁荣，韦尔股份在 2019 年收购了陈大同联合创立的另一家公司，CMOS （一种图像传感器，广泛应用于手机、安防和汽车行业）芯片设计企业豪威科技，并一举成为国内 CMOS 龙头。红杉则是近年大力投资半导体的综合美元基金。

　　半导体背景深厚的产业资本、互联网科技公司加顶尖财务机构，荣芯的股东阵容华丽、多元，看起来经过仔细设计。

　　这家公司同时有浓重的清华印记。其董事会中有工银国际融通资本董事总经理贲金锋和清控银杏创始合伙人吕大龙。吕大龙同时担任韦尔股份子公司北京豪威科技有限公司法定代表人。

　　陈大同、虞仁荣、吕大龙、贲金锋都是清华校友。其中陈大同和虞仁荣分别于 1977 年和 1985 年进入清华无线电系（现电子工程系）；此轮参投荣芯的美团创始人王兴则是 1997 级电子工程系校友。

　　荣芯的成立反映了中国半导体行业的两个变化方向：一是从全球 “买买买” 走向更倚重自立更生；二是投资和创业活动从设计环节向中上游的制造、设备和材料等环节迁移。

　　两个变化有相似的环境因素。

　　5~6 年前，大刀阔斧地在全球并购优质资产曾是中国半导体行业发展的重要方式。

　　2016 年开启的中资对美国豪威科技的收购是一个成功案例。豪威是全球手机行业市占率第三的 CMOS 厂商，在 2019 年 5 月终于以 153 亿元人民币收购豪威后，韦尔股份成为中国 CMOS 龙头，其股价也在此后起跳。

　　图：韦尔股份上市以来的股价走势，2019 年是一个转折点。

　　而这些年最知名的半导体买手则是韦尔股份创始人虞仁荣的同级同学，同为清华 1985 级无线电系校友的赵伟国。

　　从 2013 年 7 月以 18 亿美元对清华学长武平（79 级无线电系，武岳峰资本创始合伙人）和陈大同等人创立的展讯通信发起收购开始，担任清华控股集团旗下紫光集团董事长的赵伟国在此后 6 年间陆续完成了对射频芯片设计企业锐迪科（2014 年以 9.07 亿美元被收购）、法国芯片组件商 Linxens （2018 年以 22.6 亿欧元被收购）、存储器制造商武汉新芯（长江存储前身）多数股权和封测龙头厂商日月光旗下日月新半导体 30 % 股权的收购。其中，展讯和锐迪科在 2018 年进一步合并，形成了今天的紫光展锐。赵伟国的 “未实现投资清单” 上，还包括美国数据存储公司西部数据，美国存储巨头美光科技，台湾封测厂商力成科技、矽品精密和南茂科技等。

　　但这一全球收购路线需要宽松的资金环境和国际氛围。

　　2016 年下半年以来，中国开始金融去杠杆，流动性有所收紧，市场上的钱没那么多了。前期举债并购的弊端开始显现。因去年底的连续债务违约，本来拥有宏大半导体布局的紫光集团已于今年 7 月 16 日正式进入破产重组流程。

　　2018 年以后，国际关系也发生变化，跨国并购受冲击，中国半导体产业自主发展的迫切性迅速提升。这使政府和企业都开始更倚重自力更生路线，对各类半导体产品的 “国产替代” 成为热点投资主题。据云岫资本数据，2020 年，中国半导体行业股权投资金额超 1400 亿元人民币，比 2019 年的约 300 亿元翻了 4 倍多。同年，中国有 32 家半导体公司上市，创下上市数量纪录。

　　荣芯成立反映的另一个趋势——半导体投资和创业活动从设计环节扩散到制造环节，则是更深度自立更生后的自然选择。

　　自台积电于上世纪 80 年代末开创芯片制造代工模式后，半导体行业内，设计企业做设计加代工企业做制造的 Fabless 模式成为行业主流，这使大量人才、公司可以专注于投入更轻的芯片设计环节，刺激了大量设计企业，如高通、英伟达的快速发展。

　　在中国，自 2016 以来，芯片设计环节也迎来了大发展，企业数量快速增长。据清华大学微电子所所长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在 2020 年底分享的数据，2015 年~2020 年的十三五期间，中国芯片设计企业在全球芯片市场占比从 6.1% 上升至近 13%，实现翻番。

　　但在当下的半导体产业链分工中，做一头一尾设计与销售的芯片设计企业，并不能独立造出芯片；且每一个细分品类里，中国企业尚难做到在世界范围内的不可替代、仅此一家。而其他国家或地区的一些公司却在漫长半导体产业链上，以人无我有的产品和技术——比如高端光刻胶等关键材料，EUV 光刻机等关键设备和 EDA 等工业软件——把持着一些重要环节。这就使博弈陷入了不对等状态。

　　所以，让华为海思一举成名的 “备胎” 思维，仅仅停留在设计环节是不够的，中国半导体行业要避免被扼住咽喉，就需要在整个分工链的各环节都具备一定能力。这是投资和创业伸向上游的动力之一。

　　晶圆制造的机会还在于，目前全球正处于芯片产能的短缺周期，这一方面使设计企业希望向上探入制造环节，建厂自用，掌握更多产能主动性；另一方面也为新的晶圆代工企业提供了有利环境。

　　即将登陆科创板，与韦尔股份旗下豪威科技同为 CMOS 芯片设计厂商的格科微已在去年 3 月宣布，计划建设一座 12 英寸月产 6 万片晶圆的 CMOS 芯片厂，未来会从 Fabless 转向 Fab-Lite 模式，即在晶圆、封装测试环节同时使用自有和外部的产能。

　　在代工企业方面，由中芯国际创始人张汝京创办的青岛芯恩 8 英寸工厂已在今年 7 月初投片成功，其 12 英寸工厂也即将投片。

　　涉足制造的阻力和挑战则在于，相比投资相对少的芯片设计环节，晶圆制造环节需要巨量资金。以台积电、中芯国际的建厂情况看，目前单个晶圆厂的建设投入在 100 亿美元左右。时间是另一重成本，晶圆厂从动工到封顶、设备装机、投产、量产，一般最少需要 3 年。

　　更难的考验还在于路线选择：是上来就走非美国路线——即在生产中不使用美国供应商提供的材料、设备；还是采购美国设备和工具，采用多年来由全球分工形成的常规建厂方案？

　　路线一可能拉慢建厂时间并带来 “投入-回报” 的不确定性，因为部分国产供应商的产品和方案并不完全成熟，需要晶圆厂和设备厂商的磨合。但这条路一旦走通，企业可能获得更大的竞争优势。

　　2005 年前后，台积电在高阶制程上开始拉开与英特尔、IBM 的距离，就和他们与光刻机龙头 ASML 合作开发 “浸润式微影技术” 有关。这帮助台积电奠定了在 7 nm 制程上的优势，并逐渐追上了制程停滞不前的英特尔。[1]

　　路线二的好处则是建厂周期可控，确定性更大；风险是不排除未来美国设备、技术的禁售范围会进一步扩大。

　　目前，荣芯将具体投建何种制程的产线，是否选择美国供应的设备和材料尚不清楚。

　　从背后有韦尔股份创始人虞仁荣背景的股东来看，荣芯有可能与存在上下游关系的韦尔股份展开合作，那么优先建立 28nm 产线是选择之一，因为这是当前高端 CMOS 芯片的主流制程。

　　不过 28nm 的全球竞争非常激烈，中芯国际以及全球第一和第三的台积电和台湾联华电子都在加码 28nm 产线，以满足车用芯片、CMOS 芯片和射频芯片等产品的产能。

　　另一种可能是，荣芯会优先投建 55 nm 等制程更成熟的产线，和台积电等厂商形成差异定位。

　　不管选择如何，现在开始组建一家荣芯这样的民营晶圆代工企业，意味着，至少要在 3~5 年间，持续投入数百亿元人民币。从目前的股权结构看，荣芯是一家民企，这将是一场对荣芯建设者耐心、决心和实力的长期考验。

　　国资背景 [2] 的中芯国际之外，由在市场上摸爬滚打多年的半导体创业者和风投参与组建的新公司，正在尝试大陆芯片制造业发展的另一条路径。

　　过往 20 年来，这种创业者加风险投资的组合，在互联网和零售品牌等领域成功催生了快速发展的大型企业。现在，这种做法正向更重和更上游的领域渗透，试探新的边界和位置。

　　题图来源：三星的芯片制造工厂内（版权：三星）

　　[1]《林本坚以浸润式微影技术开创产业未来》（台湾工研院技术与咨讯月刊，2013 年 6 月）

　　[2] 截至 2021 年 3 月底，中芯国际的第一大股东（54.22%）为 HKSCC NOMINEES LIMITED，这是一家代持机构，名下登记了购买中芯国际股票的香港投资者，大多数为散户；第二大股东（11.8%）为中国信息通信科技集团有限公司，由国资委控制；第三大（10.19%）和第四大（1.6%）股东分别为国家集成电路产业投资基金一期和二期或其间接控制的主体，由财政部控制。

　　 - FIN -

　　 晚点团队出品