华为深陷“制裁”困境之后，国内就有一股“芯片设计”无用的风整天充斥在网络中，大有一副“我上我也行”的架势。
而实际上呢？
即便强如谷歌，也刚刚在移动端实现“芯片”半自由。
憋了四年的大招
8月3日消息，谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai在推特晒出了谷歌自研芯片Tensor。
根据介绍此次谷歌定制的Tensor芯片历时四年打造，CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）更是在社交平台上感叹：“Tensor芯片是谷歌基于二十年的计算经验之上，打造了四年推出的产品。这是迄今为止我们在Pixel（谷歌智能手机）中最大的创新”。
为何一家超级巨头的CEO会如此激动？
谷歌不是苹果，它没有十几年的移动端芯片摸索之路；
它也不是三星，从“千禧年”之前就布局自己的半导体之路；
它更不是华为，可以忍受生产成本高于进口成本几十倍而坚持走下去。
2017年，谷歌开启自研芯片之路。为了弥补自身在芯片研发上的不足，谷歌高薪从苹果“请来”了架构师 Manu Gulati，担任谷歌首席 SoC 架构师（后来被高通又请去了），值得一提的是这位工程师手中握有大量涉及芯片设计的专利。
耗费大量财力、人力并没有在第一时间取得成绩，期间能拿出手的也仅是用于 Pixel 2/XL上的IPU(提高相机成像质量)。
一晃四年过去了，自研芯片终于可以商用了，难怪CEO会长文感叹。此次Tensor芯片究竟能否经受住市场的考验依然不得而知，但我们从中可以得出，芯片设计并非易事。
芯片研发，靠嘴指定不行
纵观拥有“自主芯片”的厂商，无疑不是经历了九死一生。我们只看到了他们的成功，却忽略了在他们身后已经“尸横遍野”。
2021年3月，知名存储芯片生产巨头美光（Micron）先后在6年时间里投入近30亿美元研发3D Xpoint存储技术。最终结果失败，并决定在今年底开始变卖其在美国犹他州Lehi的3D Xpoint芯片工厂；
2017年全球第二大晶圆制造厂商格罗方德，在成都正式启动建设12英寸晶圆制造基地，总投资超过100亿美元。正当大家都以为巨头要在国内大搞事业的时候，格芯官方宣布，公司未来将停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，并且未来将专注于现有的14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺，最后美其名曰，技术没问题，但就是没钱了。
2019年5月，格芯成都基地宣布关闭；
时间再往前推一推，2012年9月，德州仪器宣布退出移动芯片市场。
要知道当时的摩托罗拉、诺基亚、黑莓、三星等等手机都是采用德仪的OMAP芯片。其设计的处理器在业界以稳定性强、兼容性好、发热与体积控制合理著称，但就是这么一家实力强横的芯片厂商，也不得不在“无法覆盖全部网络制式”问题上低头（简单来说就是买它的芯片，还要额外购买基带芯片）。
手机厂商为何盯着自研芯片不放？
雷军曾经说过：“做芯片九死一生”。
但为何三星、苹果、华为、谷歌、小米都要去做这件事？
一、可以保持成本优势。
手机行业中，苹果利润是最高的，其次是三星，再次是华为，抛开溢价问题，自主研发也是影响利润的一个重要环节。
根据资料，我们查到一个实际例子。
苹果M1的生产成本约为40-50美元，如果改为购买英特尔的I5处理器成本在175-250美元左右。所以在2020年，苹果就发布自研代替购买，并当即推出MacBook Pro、MacBook Air 、 Mac Mini三款产品，只这一款芯片一年就能为苹果节省几十亿美元。
二、生态。
现在是闭口张口都是“生态”，谁掌握了生态，谁就能晋级王者。
还是以苹果为例。
乔布斯曾经说过：“we make the whole widget（我们要创造完整的用户体验） ”。在一众“安卓系”下能够生存的悠然自得，很大程度上归功于苹果的软硬一体化。
当手机出现问题，苹果可以第一时间通过调整、修改软硬件来实现优化，而国内没有自主芯片的厂商，则还需要看高通、联发科的脸色。
打造自己的芯片，命运就更多地掌握在自己的手中，反之就会有太多的掣肘。
你之鄙视，多少厂商却得不到
当年按个宽带赠两个华为手机，用过之后就一句话：“比山寨还不如”，后来才知道那是华为自家的芯片。
曾经有华为员工在某乎上爆料，芯片量产以后的成本比供应商提供的芯片价格高出几十倍（约40倍）。成本比进口的售价都要高，之后它就沦为华为与供应商“讨价还价”的一个砝码。
2014年，华为开始在部分旗舰机上采用自主研发的麒麟芯片；2015年，三星也开始放弃部分高通芯片，采用自家的Exynos芯片。
2019年之后，华为不再低调，连续推出“鸿鹄”、“巴龙”、“鲲鹏”等适用于多个行业的芯片。而如今能够做到兼顾芯片自主的手机厂商也就三家三星、华为、苹果，而苹果自研的基带芯片估计要到2023年。
其他厂商，诸如小米、OPPO也想在芯片上做些文章，但速度不会太快。
原因其实也很简单。
类比这三家甚至加上高通、联发科，无一不是有着十几甚至几十年的专利、技术累积。如果想要达到同等水平，该交的学费一点不会少。
三星、华为、苹果也好，高通、联发科也罢，无一不经历过起起伏伏。前面我们也说了失败的厂商也有，甚至数量会是它们的几倍甚至几十倍。
虽然现在很多人拿华为“芯片设计”调侃，但事实却是很多厂商望而不得的一件事。
写在最后
目前国内手机圈在华为P50发布以后，又热闹了起来。相互之间没有退让，在芯片问题上更是个个专家。
其实完全没必要。
通过此次谷歌发布历时四年打造的商用芯片这个点，就完全可以化解一下各位“精神股东”内心矛盾。
华为的研发能力毋庸置疑，芯片不是哪一家厂商都能搞出来的，更不是某个人嘴上说说就能成的事；
小米的“芯片”之路也不用冷嘲热讽地去催，雷军比任何人都急，想要保住“全球第二”甚至想更进一步，就要在高端上下功夫，而自主芯片恰恰是进军高端市场之前绕不开的一座高山。但这事还真急不得，并不是它没有研发能力。这本就是一个循序渐进的过程，操之过急只会适得其反。
咱们只说了芯片研发，再往大了说整个芯片产业的发展，不仅需要把基础打牢，更需要相互之间形成互补、相互之间有合作，才能形成一个完整的产业体系。
希望未来能看到更多的国内企业之间的合作。
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