征程5芯片首发，焕新的地平线欲携中国芯片踏上新征程

随着5G、AI等新兴技术的不断深入，汽车正逐渐朝着电动化、网联化、智能化、共享化的方向高速发展，集成芯片在汽车出行中的作用已经越来越重要。然而，随着2020年一场规模空前的“芯片荒”，让我们认识到了车载芯片被少数海外供应商寡头垄断，对中国汽车工业是多么大的掣肘。

好在，中国芯片企业正在迎头赶上，其中的排头兵之一，就有地平线。

近日，中国芯片企业地平线在上海召开了一场企业创立6年以来，规模最大的发布会。在长达2个多小时的发布会上，地平线依次发布了芯片新产品、新计算平台、新解决方案、新操作系统、新战略，并更新了企业使命和企业愿景。

可以说，这场发布会不仅仅对外展示了地平线的最新技术，还对地平线未来5到10年内的发展方向进行了一个定调。即要做一个“全维利他”的、与合作伙伴共建开放的软硬件生态Tier-2供应商。

在发布会上，地平线创始人兼CEO余凯也公开表示，“地平线不做量产硬件，不做软件捆绑，不做封闭方案”。

余凯认为，随着汽车智能应用商业化脚步的加快，智能汽车将成为第一个成熟的智能化载体，带领人类走向真正的人工智能终端时代，而未来的智能汽车一定会走向全场景的整车智能计算平台。

为此，地平线发布“全维利他”开放战略，计划将底层技术平台多维度开源开放给不同的生态伙伴，赋能自主研发、加速汽车智能应用的开发和智能汽车的量产进程。

而在新产品方面，地平线在本次发布会上发布了最新重磅芯片产品征程5，并透露，已经与上汽集团、长城汽车、江汽集团、长安汽车、比亚迪、哪吒汽车、岚图汽车等众多汽车厂商达成征程5芯片首发量产合作意向，并与理想汽车达成基于征程5的预研合作，加快推动高等级自动驾驶功能的普及上车。

据悉，地平线此次发布的征程5是征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产之后的第三代车规级产品，单颗芯片AI算力128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

地平线副总裁兼智能驾驶产品总经理余轶南透露，征程5最早于明年第三季度或者第四季度初实现量产。

征程5的先进不单单体现在规格高、算力强，还体现在能够满足当下最严格的标准，并拥有极大的功能覆盖。据介绍，征程5芯片于今年7月获得全球公认的汽车功能安全标准——ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证，其功能安全架构、设计实现及安全覆盖率均达到了ASIL-B级别，可为ADAS应用提供安全保护方案，满足主流OEM和Tier1的功能安全开发要求。

目前，基于征程5的视觉感知算法原型也已成功打通，完成了多摄像头的感知、端到端模型的部署，从系统角度实现从数据标注学习到模型训练以及部署的迭代，为L3/L4级别自动驾驶解决方案的落地开创新的里程碑。随着征程5的正式发布，地平线成为业界极少数能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的提供商。

同时基于征程5芯片，地平线推出了高性能大算力整车智能计算平台，可为多种整车智能应用场景提供算力、算法、开发效率的协同支持，实现效能最大化。集成全场景自动驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix SuperDrive整车智能解决方案，也是基于征程5打造，可融合47个传感器，可互为补充，能够满足高速、城区、泊车以及智能人机交互等全场景整车智能需求。

从2015年成立至今，地平线在过去的6年内量产了两代汽车智能芯片，交付量超过40万片，前装量产项目定点超过40个，完成了从0到1的积累。而地平线和征程系列芯片的快速发展，折射出的是中国企业正在通过自身努力，不断实现突破，进入到目前和未来成长空间最大、竞争最激烈的技术领域，拿到了高阶自动驾驶芯片入场券的一段历程。

随着地平线这样的中国企业加入芯片与自动驾驶战场，世界汽车出行发展格局或将出现极大的改变。中国芯片，未来可期。