进度提前！OPPO ISP芯片将问世，Find X4系列有望首发搭载

随着智能手机的发展与成熟，掌握自主核心技术已成为一众国产手机厂商的共识，当中尤其是芯片领域相关技术，是近几年来国产头部厂商所重视的点。 据腾讯《深网》报道消息显示，一线手机厂商的OPPO即将发布自研ISP芯片，且或将搭载在明年年初上市的OPPO Find X4系列手机上。

（OPPO自研ISP芯片即将发布）

或许大多数人对于ISP芯片没什么概念，在这里稍微科普一下，ISP，全称为“Image Signal Processor”（图像信号处理器），是用来对前端图像传感器输出信号进行处理的单元，当中ISP 所要做到的就是将成像的水平提高到人类眼睛的可视水平，让人眼所能看到数字图像效果尽可能接近人眼看到实景时的效果，而除了ISP芯片外，SOC芯片也就是我们日常经常提到的性能处理器，OPPO也有在推进，未来将有可能替代部分高通和联发科芯片。

（ISP芯片）

相信不少人对于OPPO入局芯片领域还是挺震惊的，毕竟造芯是个极其需要资金、技术投入以及时间的大项目，然而OPPO敢于如此自信进场，相信也跟其在专利技术上的雄厚储备有着分不开的关系。据相关数据统计，截至2021年6月30日，OPPO全球专利申请量超过65000件，全球授权数量超过30000件。据世界知识产权组织(WIPO)发布 2020 年国际专利条约(PCT) 申请数量排行榜，OPPO全球排名前十。

（OPPO拥有雄厚专利储备）

也是在此技术储备基础上，OPPO近段时间在造芯方面的节奏越发加快，据IT之家7月6日消息显示，OPPO关联公司东莞市欧珀通信科技有限公司发生工商变更，公司经营范围新增「设计、开发、销售：半导体及其元器件」等。通过企查查数据查询可知，该公司成立于2018年，法定代表人朱高领，注册资本5000万元人民币，由OPPO广东移动通信有限公司100%控股，由此也是表明了OPPO在造芯业务方面的战略侧重。

（OPPO关联公司欧珀通信科技有限公司发生工商变更）

此外对OPPO有所关注了解的人就会知道，其在半导体行业的动作可以追溯到2017年，那时候OPPO所成立的上海瑾盛通信，在第二年该公司的业务范围就新增了「集成电路设计与服务」，也是在这里标志着OPPO正式参与到芯片的研发，时间再到2019年，OPPO副总裁刘畅证实传闻中的M1芯片的存在，次年2月，OPPO正式公布了其自研芯片计划——马里亚纳计划，从以上事件可以看出，OPPO的造芯计划早已布局深远。

（OPPO造芯之旅）

总的来说，无论是OPPO即将问世的ISP芯片还是已在推进当中的SOC芯片，相信都是令人期待的，毕竟自研芯片的成功一方面让自身技术有了保障，不会被西方国家所垄断，另一方面也代表着国产发展由组装代工向技术研发的方向转变，虽然目前造芯之路充满着艰难与险阻，但相信凭借着自身雄厚的技术储备与极强的研发实力，OPPO未来在半导体行业定能大放异彩，就让我们一起期待这一天的到来吧。