SIA一份白皮书传来：中国半导体，逐渐具备竞争力！

国内半导体，初具规模！

3年前，中芯本来是以一个多亿的价钱想向荷兰购买一台先进光刻机，但是美出手之后这事就此搁浅；一年前，特不靠谱几经升级制裁，华为海外版手机没有了谷歌服务的支持，国内市场因为拿到芯片而骤减，甚至还转手了荣耀，营收也是暴跌。或就在这种情况下吧，中科院去年就表示将要进军光刻机领域，国家也将集成电路作为一级学科，如今，清华北大华中大等名校纷纷入局。

光刻机的研发难度确实比较大，十余万零部件，超5000家供应商才“堆起来”的造芯“神器”，国内目前做得最好的就是上海微电子，也只是到了90nm，但随着时间推移以及国内各种政策和一些企业在技术上的革新，我们逐渐迎来了进步，初具规模下，SIA一份白皮书传来，其中更是提到，国内在某些方面已经逐渐具备竞争力！

封测环节具国际竞争力

本月，美半导体产业协会SIA发出了一份白皮书，其中不仅说透了美限制芯片出口对美的影响有多大，还各种举例表示，中国逐渐在发展壮大。

SIA称国内目前聚焦于成熟工艺，这样或许更加容易实现突破。在半导体封测方面，长电科技等封测厂已经开始跻身全球前十，在去年该方面的市场我们就占了全球38%的份额，而且SIA也指出现在国内的这些厂开始全球布局了。

如果还有印象的小伙伴应该记得，在今年一月份的时候就有媒体爆料称国内的封测三强在去年营收上就实现了突破，江苏长电、通富微电、天水华天三家之和营收趋近于24亿元，这对于国内的封测市场来说，意义非凡。全球前十的封测厂商我们就占了三个，这样的实力，在慢慢壮大。

当一个生态逐渐成熟，那么后面的事情，或许就是水到渠成！

成熟制程为突破口

中芯在国内半导体领域的实力是有目共睹的，此前梁孟松也表示将会试产7nm，但是等来的是什么？是再次投产28nm，可能就会有人疑惑，这是“不思进取”吗？

其实不单单是中芯，就是华虹、台积电等企业都开始投产28nm这样的成熟制程领域，为什么呢？

于国内而言，第一自然是市场需求，现在全球都紧缺芯片，像新能源汽车、5G基站等方面所需都是如此；第二28nm也是一个比较明显的分界线，且相关设备、技术国内目前所面临的问题不是特别大，如此一来，先稳住环境，再谈发展岂不是良策？

也有数据指出，在未来几年国内将会在半导体设备方面，实现40/28nm节点的国产替dai。

大基金的一期、二期的建立；集成电路在国内顶尖大学备受追捧；半导体相关企业在去年就新增了2.28万余家等等，国内目前来说是一片繁荣！

当封测具有了竞争力，当至纯科技的清洗设备打入台积电等供应链，当中电科抛光设备迎来更多客户的青睐，这就预示着，我们在半导体方面的生态，初具规模，而这，也只是刚刚开始！

期待吧，期待国内更多的崛起，使得美的限制，变得苍白无力！