员工离职是每家企业不可避免的问题,芯片代工龙头台积电也不例外。据了解,台积电每年都会有大批量员工离职。员工离职的主要原因可概括为两点,薪水给不到位或是员工在公司内部受到了委屈。导致台积电离职率逐年递增的原因是哪一点呢?
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薪水应该不是导致台积电员工离职的主要原因,消息显示,台积电在2020年的薪酬中位数高达41.88万元,这在全球芯片代工厂商中,算得上是一流级待遇。补充一点,中芯国际的薪酬中位数为38.3万元、三星电子的薪酬中位数为40.76万元。
之所以采用中位数,是为了避免中下层员工“薪资被平均”的尴尬,例如你和马云的薪资一平均,能够赶超全球99.9%的人。对比平均数,代表更多中下层阶级的员工薪资的中位数更合理一些。
为了更好地留住人才,台积电在2021年将全体员工的薪水提升了5%,再算上奖金、补贴等,台积电的薪水给得并不低。既然薪资不是台积电员工离职的原因,那会是员工在公司内部受到的委屈导致的吗?
抛去员工自己的个人隐私、人际关系等因素不谈。从表面来看,台积电内部制度出现问题的可能性不大。攘外必先安内,作为一家长期在芯片代工领域中保持领先地位的公司,如果台积电的公司内部制度不健全,很难达到现有水平。
内部制度没有问题,薪资待遇也不低,导致台积电离职率逐年提高的原因是什么呢?答:身体健康。身为芯片龙头,台积电对内部员工的技术要求十分严苛。为了进一步占据半导体芯片市场,台积电提出了“夜莺计划”。什么是夜莺计划呢?
拿目前被大多数打工族诟病的“996”工作制作为对比;996是指从早上9点干到晚上9点,每隔六天休息一天。高强度的工作,让许多“打工族”为之不满。但与台积电的“夜莺计划”相比,简直是小巫见大巫。
“夜莺计划”是张忠谋制定的24小时不间断工作制度。即工程师与技术人员采用轮换制,保证工厂的24小时不间断运转。即便是在凌晨的3、4点钟,你依然可以看到台积电技术人员与工人奋力工作的现象。长期以往,身体再健康的人都会熬不住。
此外,其他芯片代工厂商“挖墙脚”的做法,也让台积电面临着人才亏损的风险。核心技术人员还好,毕竟每家公司对核心技术人员的待遇都不会很低。但对于那些处于中层领域的工人来说,动辄年薪200万、300万的offer,说不心动是假的。台积电内部人员也是感慨,在大陆干三年,等于在台积电干十年。
我是柏柏说科技,资深半导体科技爱好者。本期为大家分析的是:年离职率超15%,早先从台积电离职的人才都去哪了?美国派遣100名工程师前往台积电,其背后的意图有哪些呢?
从台积电出来的员工,大多都跑去了美国。这是因为美国拥有全球最完善的基础设施与最好的教育资源。全球排名前20名的大学,有15所都是美国学校。被誉为“工程师天堂”的硅谷,也是很多半导体技术人员向往的地方。
除了美国外,也有部分人会前往韩国与日本。韩国地区拥有以三星、海力士为代表的国际芯片巨头,日本地区则拥有丰富的芯片原材料,半导体技术底子也不差。但受不可抗力因素以及美国对半导体市场的恶意操纵,台积电员工的求职方向也有所改变。有何变化呢?
从台积电出来的员工,如今更偏向中国大陆。为什么呢?首先是我国对半导体行业的大力扶持,对半导体人才的重视以及丰厚的资金待遇,吸引了许多外来人才。另外,伴随我国半导体科技的发展,我国对半导体人才的需求量将不断提高。据了解,2020年我国对半导体科技的人才需求量增至72万人,我国现有人才存量只有40万人。如此庞大的人才需求市场,给台积电员工提供了多元选项。
有一点需要注意,尽管从台积电出来的员工,前往大陆半导体工作的意愿很高。但这并不意味着台积电员工可以随意进入我国的半导体行业。受台积电离职员工协议的制约,台积电离职员工想要前往我国的半导体行业效力,需要通过很多手续以及官方的放行。而那些高层技术人员,想要进入我国半导体行业工作的难度更大。此外,针对那些喜欢投机取巧的员工,我国也是将其拒之门外的。
值得一提的是,2021年7月22日,台积电董事长刘德音表示:美国派遣了100名工程师前往台积电学习。据了解,这些美国工程师将在台积电工厂学习12~18个月,至于学成之后的去向,是留在台积电还是返回美国,美国半导体并未做出过多说明。
美芯半导体一直对台积电的代工技术垂涎三尺。例如美国邀请台积电来本土建厂,希望通过引用台积电的5纳米、3纳米制程提高自身的芯片代工技术水准。最具代表性的莫过于美国承诺将台积电三分之一的供给链、代工技术转让给英特尔。这对台积电在芯片代工领域中的地位造成了不小的冲击。毕竟英特尔的芯片制程标准是优于台积电的,而且英特尔本身具备比较丰富的代工经验。
屋漏偏逢连夜雨,台积电在2纳米及2纳米以下制程中的进展并不顺利。例如ASML早先计划在2023年推出的、能够生产2纳米及2纳米以下芯片的光刻机“NXE:5000”延迟到2025年、2026年推布。台积电计划设立的2纳米代工厂因环境问题,被新竹科学园三次否决。
有关芯片原料方面,尽管台积电推出了能够代替硅晶圆的半金属铋,但只是用于二维材料的接触电极。而且半金属铋的提纯难度大、生产效率低,使其很难成为台积电未来用于芯片制程当中的首选材料。
对于台积电来说,如何在2024年前完成有关2纳米及2纳米制程的突破(台积电在美国建设的晶圆厂将在2024年投产),是决定台积电能否在半导体领域中继续保持领先地位的关键。
对于台积电逐年递增的离职率,大伙有什么想说的呢?美国派遣100名工程师到台积电内部学习,大伙对此有什么看法呢?欢迎在下方留言、评论。我是柏柏说科技,资深半导体科技爱好者。关注我,带你了解更多资讯,学习更多知识。
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