去年底发布的骁龙888芯片上市后就饱受发热功耗问题困扰，半年后，高通突然于近日发布了骁龙888 Plus芯片，从命名上也看到这是一次“挤牙膏”式的升级，官方称最主要的提升是Cortex-X1大核主频从骁龙888上的2.84GHz增至了3.0GHz，这挤牙膏的技术连隔壁的“牙膏厂”也直呼内行！还有网友笑称这回挤的不是牙膏，而是散热膏。
高通骁龙888 Plus芯片发布（图源/网络）
早在2015年推出的骁龙810芯片就因为发热功耗问题严重，被网友和厂商称为“火龙”，成为了高通骁龙8系列芯片经典的翻车之作。截至目前，虽然手机厂商们都积极采取增加电池，加强散热的措施来为骁龙888填坑，但不少采用骁龙888芯片的手机均是同样的发热严重，续航拉胯。骁龙888在继承骁龙810“火龙”的同时，还青出于蓝，正式升级为“炎龙”。
有关骁龙888 Plus的媒体报道（图片截自网络）
用户对骁龙888Plus的评价（图片截自网络）
用户对骁龙888Plus的评价（图片截自网络）
今年手机主流的设计理念是往轻薄方向发展，以提升用户日常使用的便利性，然而骁龙888芯片造成的电池和散热情况，直接导致手机不可避免地变得厚重，与用户的需求背道而驰。骁龙888芯片的表现已让不少厂商和消费者望而却步，原本还期望高通能够推出升级版本来救场，但在骁龙888 Plus推出后却是彻底凉透了厂商和消费者的心。
骁龙888 Plus没能解决发热功能问题（图源/网络）
骁龙888 Plus的Cortex-X1超大核从原来的2.84GHz提升至3.0GHz，官方称带来5%的性能提升，但由于Cortex-X1超大核的高效特性，APP能调用到它的时间本来就不长，更不可能在高频状态下长时间运行，骁龙888 Plus芯片不仅没能解决之前骁龙888的发热功耗问题，反而可能进一步加剧，因此这0.16GHz主频和5%性能提升拿到PPT上并不好看。
骁龙888与骁龙888 Plus 规格升级对比（图源/网络）
此次，不知是高通无视用户的需求，还是技术无法解决功耗问题，总之，骁龙888 Plus目前看来仍然是“高烧”不退，对手机厂商采购散热膏、热管、均热板等手机零部件的需求不减，甚至可能要涨价。
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