随着代号 Alder Lake-S 的第 12 代 Intel Core 桌面级 CPU 可望于今（2021）年第 4 季度登场，德国媒体 Igor's LAB 曝光全新 LGA1700 封装与对应散热器的尺寸规格细节。
相较于现行 LGA1200 封装，LGA1700 封装除了改为长方形，最大的改动是散热器孔距从原本 75mm 平方扩大为 78mm 平方，现存散热器必须更新孔具才能安装。
而主板表面至 CPU 顶盖（包含插槽）的高度从 7.312 mm - 8.249 mm 缩减为 6.529 mm - 7.532 mm，不过主板 PCB 厚度则从 1.98 mm 微幅增加至 2.38 mm。
从示意图可以看到，LGA1700 封装的 Alder Lake-S 处理器本体和其插槽厚度都有缩减。 根据Comet Lake-S 第 10 代 Intel Core 桌上型 CPU登场时的宣传资讯推估，若晶圆（Die）采用更薄型化工艺，可有效强化散热效率。
同步曝光的还包括散热器的预留空间尺寸规范和推荐的锁紧磅数，由于近年来 CPU 供电区块的用料和散热模组都有一定提升，Intel 当然得把应该保留的空间规范完善，尽可能减少散热器结构与主板干涉等情况。
另一方面，知名爆料者 momomo_us 则泄漏了插槽保护盖照片，除了已知的 LGA17xx，竟然还有 LGA18xx 字样，看来这两种封装脚位应该会有同样的尺寸细节。
目前对于 LGA1800（暂称）封装 / 脚位要应用在哪款处理器，网络上分做几种说法。 其一是按 Intel 更换脚位设计的惯性，很可能由代号 Meteor Lake 的第 14 代 Intel Core 处理器采用，另一种则是应用于同世代的 Xeon 工作站处理器。
然而，还有一派传言指称 Intel 希望 LGA1700 至少维持 3 个世代，所以 LGA1800 也可能直到第 15 代 Intel Core 处理器才采用。 但无论如何，无论爆料者或 Intel 都未证实这些说法，我们就静观其变吧。
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