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关注芯片产业的朋友可能都知道，近来科技圈内发生了不少大事，比如中科院旗下上海光机所的突破，国产14纳米芯片预计明年量产等等。
然而没想到的是，不等我们歇口气，中国芯片产业又传来两大重磅利好消息，并且都和“卡脖子”的中国芯片制造发展有关。
关于芯片制造的两个好消息
第一个好消息：根据Digitimes6月26日最新消息，华为公司将在武汉新建首个晶圆制造厂，预计明年即可分阶段投产。
虽然目前华为公司还没有对此消息进行回应，但是事实上，根据华为公司此前在《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据募集说明书》披露的信息显示，华为确实有计划在武汉斥资18亿新建一座工厂，并且还是由华为全资建设。
这也就是说，华为被曝新建首个晶圆厂一事基本上是八九不离十。
第二个好消息：根据6月26日最新消息，国产半导体设备厂商北京屹唐半导体科技股份有限公司申请IPO正式获得受理，同时被披露出来的一则消息是，该公司刻蚀设备已经打入5nm逻辑芯片量产线。
屹唐半导体何许人也？它是一家十分低调的国产芯片企业，虽然不像中芯国际、中微半导体那么出名，但是其拥有的技术在国内乃至国际上都是数一数二的。
其先进刻蚀设备不仅已经进入5nm生产线，在2020年的时候，该公司干法去胶设备以及快速热处理设备更是在全球的市场占有率分别位居全球第一和全球第二。
刻蚀环节乃是芯片制造中不可或缺的一环，屹唐半导体先人一步，把相关刻蚀设备做到5nm程度，这无疑为我国半导体发展扫清了一大障碍。
他们彻底失算了
我们都知道，市场的需求增长是有一定规律的，芯片制造商一般都会适度扩产来满足市场日益增长的需求，那么为什么还会出现全球缺芯的局面呢？
其实这里面很大的一个原因就是，美方为了巩固自身科技霸权，对华为等中国芯片企业实行打压、控制，扰乱了整个芯片市场秩序，让很多芯片企业都不得不“内卷”、囤芯。
那么美国这样做的目的是什么呢？其实很简单，就是垂涎于中国庞大的半导体市场，不允许中国科技走上自研自造的道路。
不过现在看来他们要彻底失算了，封锁打压并不能让中国芯片企业屈服。首当其冲的华为不仅没有在打压之中倒下，反而还准备入局半导体制造行业，自己造芯片！
而且华为制造芯片还有一个优势，那就是已经拥有强大的芯片设计能力，完全可以和国内其他先进芯片制造厂合作根据自己的需求去制造自己需要的芯片。
例如近一段时间华为公布的“双芯叠加”专利，把两颗14nm芯片叠加在一起，在性能上比肩当前主流7nm芯片，这不就能初步解决华为手机缺芯的问题了吗？
写在最后
在去年底的时候，中芯国际的梁孟松博士曾公开透露，中芯国际已经突破了7nm工艺（DUV光刻机在多重曝光之后可以实现7nm芯片制造），并预计在今年的4月份进行风险量产。
（注：芯片在正式量产之前，会先进行风险量产，一是测试技术，二是测试良品率。）
虽然目前还没有传出确切的消息，但是相信至少在7nm技术方面，中芯国际是有一定积累的，或许不久就能传来正式量产的消息。
当然，就目前而言，我们仍然需要度过这一段黎明前的黑暗时光。但是我相信，不出三五年，中国半导体一定能够实现自给自足，让我们一起拭目以待！
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