为解决“芯片荒” TA终于出手了

今年覆盖全球的“缺芯”问题无疑是萦绕在各大汽车厂商头顶最大的一片乌云。作为产业链的下游，包括福特、本田、日产、丰田在内的多家国际车企都相继让主机厂“休假”，时间最长达到数周。对于目前的局面，广大汽车零部件供应商们表示：我也得依赖芯片制造商供货，才能造出你们需要的车用ESP、ECU等集成模块，也很绝望啊。

历史告诉我们，危难时刻往往最能看出一个企业的能量。2021年6月7日，在德国总理默克尔的见证下，博世集团位于德累斯顿的新晶圆厂正式落成，并以约10亿欧元的总额成为集团有史以来最大的单笔投资。

提到德国工业，年轻人或许首先想到的都是豪车代表——ABB，而经常跟工厂、工程打交道的人才会知道，博世对于德国工业乃至全球各电气化产业链的意义。

博世ESP车身稳定系统

单就汽车产业而言，其经营范围覆盖蓄电池、滤清器、火花塞、制动产品、传感器、汽柴油系统、起动机和发电机等多个领域。其他家电、工电领域，博世的地位也非常超然。实际上，对德国这个以工业化为核心的国家而言，他们或许不需要大众、甚至不需要ABB，因为只要多几个像博世这样的供应商巨头，分分钟可以捯饬一款像模像样的豪车。

而这次的全球“芯片荒”无疑是德国博世“扩展业务”的绝佳时机。为应对新诉求，德累斯顿晶圆厂提前了6个月启动生产，但先期制造的芯片仅用于供应博世的电动工具，例如各种型号的电钻。而车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前3个月。

制作晶圆所需的无尘/无紫外线车间

既然被称之为“集团”，博世自然也掌控着产业链的多个频段，而晶圆其实也只是芯片制造的一个频段。位于萨克森州的德累斯顿其实是整个欧洲的半导体中心之一，在这里设立晶圆工厂自然能最大限度协调上下游产业链，是最高效的选择。

在芯片制造的产业中，制作晶圆应该算产业链的最上游，简单说就是把硅矿（石英砂）做成超高纯度的硅晶圆，然后交给下游公司，在上面刻电路，最后封装。而博世的德累斯顿晶圆工厂建筑面积达72000平方米，已有250名员工在工厂内工作，未来雇佣员工人数将达700人左右。充足的晶圆供给，将从源头上缓解全球“芯片荒”问题。

说到这，或许有人会好奇：都说芯片制造是高精尖，为啥博世说做就能做出来？其实，晶圆工厂的本身只是硅提纯，本身没有太高的技术门槛，比较容易“爆产能”，这对缓解目前的“芯片荒”至关重要。

ASML EUV光刻机

电路的蚀刻是芯片制作的核心技术，智能手机和电脑上动辄5/7nm制程的芯片要用到ASML最先进的EUV光刻机才能做得出来，但车用芯片没必要。目前，博世现役产品大量使用的芯片，大多是28nm，简单的电机控制系统制程更大，完全不需要用到最先进的EUV光刻机也能做得出来，而且因为制程大，稳定性其实比低制程的还更好。

随着汽车电气化、数字化不断深入，当智能网联、驾驶辅助成长到一定阶段，对于芯片性能也会提出更高要求。就市场而言，博世集团显然相中的是个潜力股。

随着全球疫情防控逐渐进入常态化，从2021年下半年开始，汽车“缺芯”问题会有所缓解，但要想彻底解决这场汽车芯片供应危机，产业链必然会迎来重大变革，博世下场就是最好的例子。